Verdens første: 300 mm GaN-skiver Infineon i front med verdens første 300 mm kraft-galliumnitrid (GaN)-teknologi – endrer spillet, hevder selskapet.
Balansegang med Kina Jubelen over rikskansler Olaf Scholz’ spadestikk for den nye superfabrikken til TSMC med partnere var ispedd en smule politisk og økonomisk bekymring i Tyskland.
Halvlederkonferanse fyller 75 år (!) Den 75. årlige Electronic Components & Technology Conference (ECTC) finner neste år sted i Dallas, Texas. Invitasjon til presentasjoner er lagt ut.
Åpner verdens største SiC-fabrikk Infineon åpner verdens største og – etter eget utsagn – mest effektive SiC krafthalvlederfabrikk i Malaysia.
1 Gb NAND Flash for kroppsnære ting Winbond har lansert sin nyeste 1Gb QspiNAND Flash for kroppsnære applikasjoner og laveffekt IoT-enheter.
Avansert elektronikkpakking i Europa Swissbit er vertskap for EuroPAT Workshop 2024, der eksperter fra hele halvlederindustrien vil sette hverandre stevne i september.
Vurderer restriksjoner på AI-brikker til Kina Nye tiltak kan eskalere teknologikrigen mellom USA og Kina.
Lavere omsetning i andre kvartal 2024 Nedgangen i det europeiske komponentmarkedet fortsatte i andre kvartal 2024, og distribusjonsindustrien ble spesielt rammet. Det nordiske markedet blant de som gjorde det bedre enn gjennomsnittet innenfor IP&E.
Arctic Sapphire: Grønn revolusjon i halvlederindustrien Arctic Sapphire AS mottar støtte fra Innovasjon Norge på 77,2 millioner kroner i lån og tilskudd for grønn safirproduksjon i Sulitjelma. Dette skal finansiere et pilotanlegg for produksjon uten utslipp.
Heier på mikroelektronikk-industrien Næringsdepartementet har tro på mikroelektronikkindustrien i Norge og ønsker å legge rammevilkårene til rette, men ser ikke for seg storskala produksjon, ifølge statssekretær Tore O. Sandvik.
Åpnet ny tynnfilmlinje på NTNU Nanolab NTNU NanoLabs tynnfilmområde er nå oppgradert med investeringer i etsing og tynnfilmdeponering for over 40 millioner kroner.
Gjennombrudd i design av kryogene CMOS-kretser Bransjesamarbeid har resultert i vellykkede modifikasjoner av transistormodeller for utvikling av kretser for kryogene temperaturer.
I/O-chiplet for AI-infrastruktur Energieffektiv, hyllevare chiplet, eller brikkebit på norsk, i TSMC 7nm prosess skal tilby multiprotokoll 1,6 Tbps gjennomstrømming, enkel integrasjon og redusert utviklingstid innen høyytelses dataprosessering og AI infrastruktur.
Glimt av morgendagens helter The Sensor Decade er et arrangement som virkelig ser ut til å ha pustet liv i industriens vilje og evne til samarbeid. Og ikke minst: Ungdommen er med!
Norge må våge å satse på avansert teknologi Det hevdes at Europa ikke er gode på teknologi, sammenliknet med USA, Kina og Taiwan. Det stemmer ikke.
ST får statlige midler til ny fabrikk på Sicilia Fredag ga EU-kommisjonen klarsignal til Italia om å subsidiere ST Microelectronics' nye fabrikk i Catania med to milliarder euro. Silisiumkarbidfabrikken forventes å koste rundt 5 milliarder euro og skal produsere kraftkomponenter på 200 mm wafere.
Flere ønsker egenutviklet elektronikk I sitt jubileumsår (20 år siden etableringen) opplever MiNaLab stadig større pågang av bedrifter som ønsker en eller annen form for spesialisert mikroelektronikk. Sikre leveringskjeder er et nøkkelord.
Kina-satsing kan utløse prisras Kinas halvlederambisjoner utløser bekymringer for overskudd i markedet, avslører GlobalData.
Norske sensorer er en del av den globale brikkekrigen Norge har allerede en internasjonalt ledende sensorindustri. Nå kommer kvantesensorene.
Sensorteknologi – et naturlig satsingsområde Å basere nye høyteknologiprodukter kun på hyllevareteknologier og -komponenter vil på sikt ikke være tilstrekkelig for å konkurrere internasjonalt, mener Ralph W. Bernstein i SINTEF.
– Vi må snakke sammen! Behovet for ekspertise og kapasitet innen produksjon og design av mikrobrikker og sensorer er stort og økende globalt. Vi har mange sterke miljøer i Norge, men må snakke mer sammen for å skape industrielle muligheter.
Fire pilotlinjer klare under EU Chip Joint Undertaking EU har annonsert fire pilotlinjer for halvledere; for ledende brikker under 2nm, laveffekt FD-SOI, «Chiplets» og enheter med brede båndgap.
– Gode tradisjoner for å lykkes – Det blir sjelden feil å satse mer på en industri og teknologi som allerede lykkes internasjonalt. Nordic Semiconductor-sjefen Vegard Wollan er positiv til Alexandra Bech Gjørvs utspill.
– Jobber med tilknytning til European Chips Act Etter at adm. direktør i SINTEF, Alexandra Bech Gjørv i januar kom med en oppfordring til mer satsing på «mikrobrikker», har både politiske og industrielle aktører reagert positivt.
En sikker og sammenkoblet fremtid Analog Devices har lettet litt på sløret inn mot embedded world 2024: intelligente løsninger for en sikker, sammenkoblet fremtid.
Chiplets for bilelektronikk Cadence i samarbeid med Arm for å starte et økosystem for såkalte chiplets, eller brikkebiter, til biler.
DRAM-industrien i endring Generativ AI og HBM (High Bandwith Memory) driver markedsveksten innen DRAM.
SiC som nøkkelteknologi Halvledere i silisiumkarbid – den neste nøkkelteknologien for elektriske kjøretøy og solcelleinvertere
Nyheter på Chiplet Summit «The Second Annual Chiplet Summit» er en viktig samling for brikkedesignere og markedsaktører.
Renesas går RISC-V Renesas lanserer første generasjon av sin egen 32-bit RISC-V CPU kjerne, og ligger dermed godt foran i løypa.
Boltreplass for innovatører Analog Devices’ nye utviklingssenter i Irland lar kundene riktig boltre seg med tilgang på verksteder, teknologi og ADIs egne spesialister.
Spennende workshop under VLSI-symposium 2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits med invitasjon til workshop-bidrag – emner som skal inkludere det nye chiplet-økosystemet, generative AI-design, kvanteprosessering, heterogen integrasjon og åpen kildekode-design.
Industri 4.0 med ASIC Nettseminar tar for seg hvordan kundespesifiserte kretser (ASIC) kan bli banebrytende for Industri 4.0.
Rekordår for Infineon Infineon nådde rekordomsetning og -resultat for 2023 – venter videre vekst i 2024.
DMASS: Distribusjonssalget avtar etter høyt salgsnivå i tredje kvartal 2023 I følge DMASS Europe e.V. har distribusjon av europeisk komponenter nådd slutten på en lengre vekstperiode raskere enn forventet, og de opplever nå en markedssammentrekning.