Konferanse:
Halvlederintegrasjon nøkkel for Europa
Konferansen SEMI 3D & Systems Summit setter fokus på pakketeknologi og heterogen integrasjon som nøkkelen til Europas konkurranseevne innen halvledere.
SEMI 3D & Systems Summit, som finner sted 25.-27. juni 2025 i Dresden, tar sikte på å vise det fremste av teknologiske fremskritt innen pakking og integrasjon av halvledere.
Toppmøtet, med temaet Heterogen integrasjon: Styrking av Europas motstandskraft, vil avsløre de nyeste gjennombruddene som driver innovasjon innen brikkebit- (chiplet) arkitekturer, hybridbonding, fotonikk og avansert systemnivådesign.
Fra geopolitisk dynamikk til brikkebit-applikasjoner og hybridbondingsteknikker, vil deltakerne kunne dykke dypt inn i den kritiske rollen 3D- og heterogen integrasjon spiller i å styrke Europas halvlederverdikjede, skriver arrangøren, SEMI Europe.
Registreringen er nå åpen.
Blant viktige emner som blir tatt opp på årets SEMI 3D & Systems Summit finner vi:
- Geopolitical Dynamics and Market Trends in a Global Semiconductor Landscape
- Chiplet Applications and System-Level Architectures
- Hybrid Bonding Technologies for Die-to-Wafer and Wafer-to-Wafer Integration
- Photonics and Co-Packaged Optics
- Innovation and Sustainability in 3D Integration
- European Readiness in Design, Materials, and Manufacturing
- NextGen Talent: Empowering Careers, Driving Growth
