Konferanse:

Halvlederintegrasjon nøkkel for Europa

Konferansen SEMI 3D & Systems Summit setter fokus på pakketeknologi og heterogen integrasjon som nøkkelen til Europas konkurranseevne innen halvledere.

Publisert

SEMI 3D & Systems Summit, som finner sted 25.-27. juni 2025 i Dresden, tar sikte på å vise det fremste av teknologiske fremskritt innen pakking og integrasjon av halvledere.

Toppmøtet, med temaet Heterogen integrasjon: Styrking av Europas motstandskraft, vil avsløre de nyeste gjennombruddene som driver innovasjon innen brikkebit- (chiplet) arkitekturer, hybridbonding, fotonikk og avansert systemnivådesign.

Fra geopolitisk dynamikk til brikkebit-applikasjoner og hybridbondingsteknikker, vil deltakerne kunne dykke dypt inn i den kritiske rollen 3D- og heterogen integrasjon spiller i å styrke Europas halvlederverdikjede, skriver arrangøren, SEMI Europe.

Registreringen er nå åpen.

Blant viktige emner som blir tatt opp på årets SEMI 3D & Systems Summit finner vi: 

  • Geopolitical Dynamics and Market Trends in a Global Semiconductor Landscape
  • Chiplet Applications and System-Level Architectures
  • Hybrid Bonding Technologies for Die-to-Wafer and Wafer-to-Wafer Integration
  • Photonics and Co-Packaged Optics
  • Innovation and Sustainability in 3D Integration
  • European Readiness in Design, Materials, and Manufacturing
  • NextGen Talent: Empowering Careers, Driving Growth

 

Powered by Labrador CMS