Webinar:
Sampakket optikk for KI-infrastrukturer
Sampakket optikk vil drive neste bølge av KI-infrastrukturer, ifølge Yole Group, som holder et webinar om avansert halvlederutstyr og prosessinnovasjon knyttet til dette.
Analysebyrået Yole Group arrangerer i samarbeid med Lam Research et eksklusivt webinar, «Co-Packaged Optics: Powering the Next Wave of AI Infrastructure», som skal avholdes 28. april.
Dette arrangementet vil samle ledende eksperter for å utforske hvordan fotonikk og avanserte halvlederteknologier konvergerer for å møte de økende kravene til kunstig intelligens. Registreringen er åpen (ekstern lenke).
Kunstig intelligens (KI) driver en enorm vekst innen datakraft og dataflyt. Minne og båndbredde for internkommunikasjon sliter imidlertid med å holde tritt, noe som skaper store utfordringer for hyperskala datasentre når det gjelder strømforbruk, latens og systemkompleksitet.
– Etter hvert som KI-arbeidsmengder fortsetter å skaleres, blir silisiumfotonikk avgjørende for å levere båndbredden og energieffektiviteten som kreves av neste generasjons datasentre. Å muliggjøre disse teknologiene krever avansert produksjon av halvledere for å støtte noen av de mest krevende prosessene i bransjen, uttaler David HAYNES, direktør for spesialteknologier i Lam Research.
Han får støtte av Chee Ping Lee, administrerende direktør for strategisk markedsføring i samme instituasjon: Sampakket optikk er et kritisk skritt mot neste generasjon av energieffektiv databehandling med høy båndbredde. Heterogen integrasjon og avanserte pakkeinnovasjoner, som hybridbonding og internforbindelser, er nøkkelen til å muliggjøre skalerbare arkitekturer for neste generasjon av KI-infrastruktur, sier Lee.
