Produksjonsstart for CMOS bildesensorer
Verdens største halvlederfabrikk, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.), har startet volumproduksjon av CMOS bildesensorer en teknologi som kan feie tradisjonelle CCD-kamera av banen.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Ifølge TSMC kjører de nå opp produksjonen av bildesensorer for å få produsenter av digitale kamera til å ta i bruk CMOS teknologi i stor skala. Andre fabrikker produserer riktignok CMOS bildesensorer, men ikke i så liten geometri som TSMC, som nå benytter sin 0,35 mikron prosess. Fabrikken mener å kunne produsere noe sånt som 5.000 stk. 300 millimeters silisiumskiver (wafers) i uken.
System-på-brikke
Ifølge det amerikanske analysebyrået In-Stat Group i Arizona kommer omsetningen av halvledere bare for PC-kamera til å femdobles innen to år, og vil kunne nå en total på 1 milliard USD i 2003. På dette tidspunktet regner man med at PC-kamera vil bygges som en enkelt system-på-en-brikke (SoC) komponent. En av TSMCs kunder er OmniVision, som nå går for CMOS for fullt. CCD (charge coupled device) blir vraket fordi CMOS rett og slett er billigere å lage, bruker mindre strøm og ikke minst den store kapasiteten i tilgjengelige standardprosesser og produksjonsfasiliteter i halvlederfabrikker verden over. Dette har vi tidligere omtalt i Elektronikk, blant annet i artikkelen om det norske designsenteret til Photobit.
Rask produksjonssykllus
Vi kan tilby kundene robust, velprøvet CMOS teknologi, SPICE modeller, makrocelle IP fra våre ASIC biblioteker, vi kan foreslå retningslinjer for deres design og rask omsetning fra ide til produkt, uttaler maarkedsdirektør for spesiell teknologi, Edward Chen, hos TSMC i forbindelse med lanseringen.
Følsomt
TSMCs bildesensorer har et integrert rød-grønn-blå fargefilter, og selskapet tilbyr en spesiell prosedyre for å finjustere fargeprosessen. En mikrolinse over fargefilteret øker den optiske følsomheten ytterligere, slik at brukeren kan fange opp et godt bilde, selv i svakt lys med bruk av en camcorder type opptaker. TSMC forventer å kunne produsere bildesensorer i 0,25 mikron prosess i slutten av inneværende år, og i 0,18 mikron ett år senere.