IPC: Krav til kjemisk sølv
IPC har gitt ut en revidert standard på kjemisk sølvbelegg som etablerer en maksimal tykkelse.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
IPC har nå kommet med IPC-4553A, Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards. Denne reviderte spesifikasjonen definerer kravene for bruk av kjemisk sølv (IAg) som overflatebehandling på mønsterkort, med et tillegg om maksimal beleggtykkelse basert på ytelseskriteria. Minimaltykkelsen ble definert i den opprinnelige versjonen av IPC-4553.
En annen viktig endring er at Revisjon A etablerer en enkelt tykkelsesskala, for å unngå forvirring omkring hva som er “tynt” og “tykt” lag.
- Det som tidligere ble betegnet som “tynt” belegg er ikke lenger hverken anerkjent eller omtalt i IPC-4553A. Bruken av “tynt” kjemisk sølv har avtatt, og utgjør nå en så liten del av markedet at å operere med to tykkelsesområder bare bidrar til å øke forvirringen mellom kortprodusentene og deres kjemileverandører, kommenterer medlem av underkomiteen som håndterte dette spørsmålet, Gerard A.O`Brien, fra Solderability Testing & Solutions, Inc.
Mer informasjon her.
