Neste generasjon I/O-standard
Embedded World: Neste generasjon innvevd I/O-standard ble annonsert på Embedded World. En standard som i følge Diamond Systems, som står bak den, er den mest omfattende systemutvidelsen siden PC/104 ble født i 1992.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
I følge Diamond Systems var det et uttalt behov for et enda mindre, lavprofil, mesanin-type utvidelsesformat for bruk i morgendsagens kompakte høyintegrerte SBC (Single Board Computer) og COM-baserte (Computer-on-module) basiskort. Denne nye FeaturePak-standarden ble utviklet for å fylle gapet som nå var tilgjengelig i embedded-markedet.
FeaturePak-spesifikasjonen vedlikeholdes i dag av Diamond Systems sammen med en mindre gruppe «early adopters» som er blitt charter-medlemmer i «FeaturePak Initiative».
Nå er planene til Diamond Systems å overføre eierskapet i FeaturePak – inkludert spesifikasjoner, varemerke og logo – til en egnet standardiseringsorganisasjon for å gjøre den tilgjengelig i dette markedet, skriver NewElectronics.
