Viahull i silisium
Ny teknikk muliggjør tettere stabling av halvlederbrikker.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
IBM har nå utviklet en produserbar metode for å lage viahull i silisiumkretser, noe som åpner for tredimensjonale brikkemoduler, der kretsene kan stables tett oppå hverandre.
Denne stableteknikken brukes allerede i dag, men problemet har vært sammenkoplingen, som til nå har vært løst vha. bonding med lange gulltråder. Ulempen med denne metoden er at antallet tilkoplingspunkter begrenses.
De wolframfylte viahullene fungerer som ledere, slik at brikkene kan stables tett oppå hverandre. Dette skal kunne gi 1000 ganger kortere ledere, og øke antallet mulig tilkoplinger 100 ganger, ifølge IBM. Dermed kan man f.eks plassere en minnebrikke direkte oppå en prosessor.
De første anvendelsene kommer etter sigende innen trådløs kommunikasjon og superdatamaskiner, heter det.
Selskapet er i gang med prøveproduksjon, og regner med å levere til kunder i løpet av året. Volumproduksjon blir rampet opp neste år.
