Samarbeider om ny pakketeknikk
STMicroelectronics, STATS ChipPAC og Infineon går sammen for å etablere en industristandard pakketeknikk på skivenivå.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
I en felles melding fra selskapene heter det at de går sammen for å utvikle neste generasjon "eWLB wafer-level packaging"-teknologi.
Mer konkret handler det om neste generasjon innvevd skivenivå Ball Grid Array, derav forkortelsen eWLB. Basis er Infineons førstegenerasjonsteknologi for produksjon av fremtidens halvlederpakker.
STATS ChipPAC er en produsent av såkale tredimensjonale pakkeløsninger, og de har sammen med STMicroelectronics lisensiert Infineons løsning.
Utviklingsarbeidet, som skal føre fram til en IP eid av de tre selskapene, vil fokusere på å bruke begge sider av en skive slik at det er mulig å levere halvledere med høyere integrasjonsnivå og med flere kontaktelementer.
ST sier at de vil ha de første produktene basert på denne pakketeknikken i 2010, med prøveeksemplarer allerede i år.
