Industrien blir enig om 450 mm standard
§ return ElektronikknettImportHelper::emptyCheck('I håp om å få fortgang i utviklingen av 450 mm skiveproduksjon, har International Sematech og andre formulert en foreløpig standard for 450mm silisiumskiver.','caption'); §
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Den nye eraen kan bli forstyrret av finanskrisen, skriver EETimes.
Etter at flere konkurrerende forslag er lagt fram, har Sematech, SEMI og flere aktører i IC-industrien landet på en standard for skivetykkelse på 925 mikron, pluss/minus 25 mikron, for det som blir "mekanisk standard" for 450 mm silisiumskiver.
Å få etablert en standard er svært viktig. Det betyr at man kan starte utviklingen av utstyr for behandling av disse skivene. Noe som blant annet er viktig for Intel, en av drivkreftene bak standarden.
I november vil neste skritt tas. Da skal det stemmes over testskivetykkelse, men det ser ut til å gå mot 925 mikron her også.
Over tid skal det bestemmes over produksjonsskivetykkelse. Forventningen er at dette vil skje i 2010 eller 2011.
For å sparke i gang den nye 450-generasjonen, annonserte Sematech i fjor at de har planer om å tilrettelegge et anlegg for "factory integration test bed" for utvikling av verktøy.
Blant problemene som kan oppstå nevnes at en skive vil veie 330 gram, noe som kan føre til at skivene bøyer seg i håndteringssystemet. Derfor blir det viktig å ta høyde for dette når produksjonsutstyret skal lages.
Avisen skriver at det gjenstår å se om det blir noe av i det hele tatt. TSMC og Samsung driver sin egen promotering av 450 mm, med en prototype-fab rundt 2012. Andre mener at det ikke blir noe produksjon av 450 mm skiver, rett og slett fordi utviklingskostnadene blir for store.
