Erstatning for BGA på gang
Selskapet som i sin tid utviklet pakketeknologien BGA (ball grid array), Freescale Semiconductor, har tatt frem en ny teknologi som kan erstatte både BGA og flip chip som pakkemetoder.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Den nye teknologien er kalt Redistributed Chip Packaging (RCP), og skal kunne gi 30% mindre hlavlederløsninger sammenlignet med konvensjonelle metoder.
Ifølge Freescale vil RCP integrere halvlederpakkingen som en funksjonell del av silisiumkjernen og systemløsningen. Teknologien skal løse noen av de tradisjonelle begrensningene ved å eliminere trådbondinger, pakkesubstrater og flip chip forhøyninger. RCP bruker heller ikke blinde vias, og krever ikke fortynnede silisiumbrikker for å oppnå lav profil. Disse fordelene skal ifølge Freescale forenkle sammenstilling, senke kostnadene og samtidig gi kompatibilitet med avanserte waferproduksjonsprosesser der det brukes lav-k dielektrikum.
Teknologien skal kunne tilpasses en rekke anvendelser og produkttyper der det trengs integrerte, miniatyriserte systemløsninger. Den er kompatibel med sammenstillingssystemer som SiP (System in Package), PoP (Package on Package), og integrerte cavity pakker. Ved å bruke RCP og PoP teknologi har Freescale laget en radio-i-en-pakke som måler mindre enn 25 x 25 millimeter. Pakken skal inneholde all elektronikken som trengs for å lage en 3G mobiltelefon, inkludert minne, effektstyring, baseband, transceiver og RF frontendmoduler.
Kommersielle produkter basert på RCP forventes på markedet i 2008.
(evertiq)
