Seminar i Pakketeknologi og MEMS for RF/ mikrobølge
Høgskolen i Vestfold med samarbeidspartnere inviterer til seminar om pakketeknologi og MEMS for RF/ mikrobølge til høsten
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Høgskolen i Vestfold, IEEE MTT/ AP, Electronic Coast og NCE Microsystems inviterer til heldags-seminar ved Høgskolen i Vestfold 19. september.
– Vi er stolte over å kunne presentere internasjonalt ledende forelesere innen pakketeknologi spesielt for høyfrekvens systemer og RF-MEMS, opplyser Rolf Johannessen ved SINTEF.
Han oppfordrer elektronikkfolket til å sette av datoen allerede nå, og lover nærmere informasjon etter sommerferien.
Forelesere er:
Wolfgang Heinrich, Ferdinand-Braun-Institut für Hoechstfrequenztechnik, Berlin, Tidligere MTT Distinguished Lecturer:
„Flip-Chip for Millimeter-Wave and Broadband Packaging“
Kari Kautio, VTT, Finland:
„LTCC – packaging & smart system integration”
Héctor J. De Los Santos, NanoMEMS Research, LLC (Irvine, California), EDS Distinguished Lecturer, og tidligere MTT Distinguished Lecturer:
“Applications and Trends in RF MEMS”
