Pakkesymposium: Hvor går grensen mellom IC og kretskort

IPC kjører denne høsten symposium rundt avanserte pakketeknologier.

Publisert

Halvlederindustrien, med støtte fra regjeringer globalt, gjennomfører enorme investeringer for å støtte innovasjon og kapasitetsøkning.

Disse investeringene innen halvlederindustrien gir næring til fundamentale endringer i forsyningskjeden for elektronikkproduksjon. Skillelinjene mellom produksjon av IC-substrat og HDI-kretskort og mellom OSAT- (outsource semiconductor assembly and test) og EMS-(electronics manufacturing services) produksjon er i ferd med å viskes ut.

IPCs Advanced Packaging Symposium vil fokusere på bransjeendringene som driver fremskritt innen IC-substrat og OSAT-produksjon med mål om å sikre fremveksten av innovative, velbalanserte og spenstige halvlederøkosystemer som er i stand til å produsere den mest banebrytende elektronikken, heter det i invitasjonen.

Mer informasjon: IPC Advanced Packaging Symposium - Building the IC-Substrate and Package Assembly Ecosystem

Det hele finner sted på Kimpton Hotel Monaco, Washington, D.C.

Arrangementet går av stabelen 11.-12. oktober 2022.

Powered by Labrador CMS