Europeisk blyfritt initiativ
Infineon Technologies, Philips Semiconductors og STMicroelectronics foreslår standard for å definere og evaluere blyfrie halvlederprodukter.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
For å sette fart på bruk av blyfrie kapslinger og stimulere til mer utvikling av blyfri teknologi, har de tre største europeiske halvlederprodusentene Infineon Technologies, Philips Semiconductors og STMicroelectronics foreslått en standard for definisjon og evaluering av blyfrie komponenter.
Arbeidet startet i februar 2001 og de har utviklet en prosesstandard med en felles definisjon av faktorer som loddbarhet og pålitelighet i alternative materialer.
En av barrierene for å kunne redusere bly i elektronikkprodukter har vært mangelen på internasjonalt aksepterte standarder og metoder for evaluering av kvalitet og pålitelighet. Blyprodukter har hatt dette i flere år, naturlig nok.
Det har vært forsket å en rekke "blyfrie" prosesser over hele verden ved å bruke kombinasjoner av metaller som tinn, sølv, kobber, bismut, indium og sink som alle krever høyere temperaturer i loddeprosessen sammenlignet med tinn-bly.
Så langt er det altså ingen standard for maksimal mengde bly som kan tillates i en "blyfri" komponent eller prosess.
De tre selskapene skal være i stand til levere "blyfrie" produkter i god tid før den allerede bestemte tidsfristen. Man regner med å kunne levere mot slutten av inneværende år.
Forslaget har en øvre grense på 0,1 prosent pr materiale, det vil si ikke hele pakken eller komponenten.
Linker:
Infineon Technologies
Philips Semiconductors
STMicroelectronics
