40 nm halvlederprosess hos TSMC
§ return ElektronikknettImportHelper::emptyCheck('TSMC kan nå tilby kommersiell produksjon i sin 40 nm prosessteknologi.Prosessen kan brukes til innvevd DRAM, mikset-signal, RF og vanligeprototyper.','caption'); §
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Tjenesten som Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) lanserte i går skal omfatte en komplett designservicepakke og et helt designmiljø som dekker tredjeparts IP, tredjeparts EDA-verktøy, TSMC-genererte SPICE-modeller og IP. Selskapet forventer å ha de første skivene på gaten i andre kvartal i år.
Ifølge TSMC har man oppnådd en brutto portfortetting på 2,35 ganger i forhold til den eksisterende 65nm prosessen.
En viktig faktor i dagens elektronikk er selvsagt strømforbruket. Her hevder TSMC å ha nedjustert forbruket med 15% i forhold til sin egen 45nm prosess. SRAM-cellene skal være de minste som er fremstilt i industrien.
Prosessen skal være anvendelig både for generelle og laveffekt versjoner for en rekke produktapplikasjoner, og selskapet har allerede mange kundeprosjekter i løypen. – Designflyten er slik at vi kan ta design som er startet opp for 45nm og rette det inn mot 40nm, og dermed dra nytte av fordelene med denne prosessen, uttaler markedsdirektør John Wei i TSMC.
Han opplyser at TSMCs prototypingtjeneste, kalt CyberShuttle, kan bestilles for 40 nm design i april, juni, august, oktober og desember.
