Avansert pakketeknikk
Seminar fokuserer på avansert pakking, testing og pålitelighet i elektroniske systemer.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Conpart, EC-team packaging technology, Memscap, SINTEF og Høgskolen i Vestfold (HVE) inviterer til endagsseminar om avansert pakking, testing og pålitelighet i elektroniske systemer. Seminaret finner sted på Høgskolen i Vestfold, ved Bakkenteigen, Horten.
Økt varmedissipering, strømtetthet og mekanisk belastning på komponenter gjør elektriske forbindelser mer sårbare for feil i dagens høyt integrerte design. Det er en utfordring med hensyn til pakketeknologi.
- Samtidig som komponentene blir mer avansert, øker antall I/O-forbindelser. Dermed har pakketeknologien meget sterk innflytelse på den endelige systemytelsen, inkludert både kostnad og pålitelighet. Leser vi i invitasjonen til seminaret.
Seminaret vil ta for seg nye og avanserte pakketeknologier, med særlig fokus på testing og pålitelighet. Dette er også en god anledning til å få innspill fra internasjonalt ledende eksperter på området, og ikke minst diskutere med kolleger i industrien.
Påmeldingsfrist er 5. oktober, og du finner mer om arrangementet her.
