Leder varmen bort

Parker Chomerics kommer nå med en ny generasjon termiske gapfyllerputer.   

Publisert Sist oppdatert

De nye Therm-a-Gap Pad 30 og 60 fra Parker Chomerics skal gi enda bedre varmeoverføring i elektronikksystemer. Disse termiske putene brukes til å lede varme fra komponenter til kjøleflenser.

Med en relativ termisk ytelse på 3,2 W/m-K, skal de nye produktene i 30-serien kunne tilpasse seg ujevne flater og luftgap på en pålitelig måte.  

For mer krevende applikasjoner kan 60-serien tilby en kombinasjon av høyere termisk ledeevne på 6,0 W/m-K, samtidig som den skal være 40% mykere enn eksisterende termiske fyllputer fra Parker Chomerics.

Produktene skal gi fullstendig tilpasning med lav sammenklemmingskraft og lavest mulig utgassing, og skal ifølge produsenten være egnet for bruk i generelle industri-, helse- og forbrukermarkeder.

Typiske applikasjoner spenner fra telekommunikasjonsutstyr, bilelektronikk og belysnings-LED til kraftomformersystemer, datamaskiner, servere, håndholdte enheter og minnemoduler.  

De termiske putene kommer i ulike standard arkstørrelser og tykkelser, men er også tilgjengelige i kundespesifiserte dimensjoner.

Powered by Labrador CMS