Halvlederpakking:
Tettere integrasjon med hybrid bonding
NHanced Semiconductors skal sammen med University of Florida og utstyrsleverandøren Besi presentere et fagbidrag om utfordringene ved hybrid bonding med ultrafin pitch under IMAPS Symposium 2026 i Boston.
Teknologien trekkes frem som en viktig byggestein for fremtidige KI- og høyytelses databehandlingssystemer.
Foredraget, med tittelen «Technical Challenges for Ultra Fine Pitch Hybrid Bonding», skal presenteres av Dr. Charles Woychik fra NHanced og et forskerteam ledet av Dr. Navid Asadizanjani ved University of Florida. Målet er å belyse de viktigste tekniske barrierene som må løses for å ta hybrid bonding til stadig mindre kontaktavstander.
Hybrid bonding kombinerer direkte kobber-til-kobber-forbindelser ved svært fin lederavstand og regnes som en sentral teknologi for avansert halvlederpakking. Metoden gjør det mulig å koble sammen brikkebiter (chiplets), brikker og silisiumskiver med høyere tetthet enn tradisjonelle loddebaserte sammenføyningsmetoder. Ifølge NHanced er dette særlig aktuelt for applikasjoner innen kunstig intelligens, avansert minne, fotonikk og kvantedatabehandling.
Arbeidet med å redusere lederavstand ytterligere byr imidlertid på betydelige utfordringer. Presentasjonen skal blant annet ta for seg krav til justeringsnøyaktighet, overflatepreparering, termisk håndtering og prosessintegrasjon. Problemstillingene blir enda mer komplekse når logikk-, minne-, RF- og fotonikkbrikker produsert i ulike prosessteknologier skal integreres i samme system.
NHanced beskriver seg som en ren avansert pakkefabrikk med kompetanse innen blant annet 3D-IC-er, silisiuminterposere, fotonikk og chiplet-teknologi. Selskapet er en del av Quantum Computing Inc. og har utviklings- og produksjonsanlegg i flere amerikanske delstater.
Fagbidraget presenteres under IMAPS Symposium, som arrangeres i Boston 28. september til 1. oktober. Årets tema er «Intelligent Packaging for the AI Era; Heterogeneous Integration and Photonics».
