Studentkonkurranse innen halvlederpakking IEEE Electronic Components and Technology conference 2026 kunngjør innovasjonutfordring for studenter: Resultater må sendes inn innen 19. januar 2026.
Nytt system for pakking på panelnivå SCHMID kunngjør vellykket levering og installasjon av InfinityLine C+-systemet til en ledende japansk kunde innen avansert pakketeknologi.
Utveksler pakketeknologi for kraftelektronikk ROHM og Infineon samarbeider om kraftelektronikkpakker i silisiumkarbid for å forbedre kundenes fleksibilitet – skal også utvikle kompatible pakker.
Klipsmonterte transistorer sparer plass Nexperia bringer fordelene med klipsmontertt FlatPower-pakke til transistorer med bipolar overgang, etter sigende et kompakt og kostnadseffektivt alternativ.
Halvlederintegrasjon nøkkel for Europa Konferansen SEMI 3D & Systems Summit setter fokus på pakketeknologi og heterogen integrasjon som nøkkelen til Europas konkurranseevne innen halvledere.
