Tettere integrasjon med hybrid bonding NHanced Semiconductors skal sammen med University of Florida og utstyrsleverandøren Besi presentere et fagbidrag om utfordringene ved hybrid bonding med ultrafin pitch under IMAPS Symposium 2026 i Boston.
Søkelys på avansert pakking, KI og fotonikk SMTA 2026: Nye pakketeknologier baner vei for tettere integrasjon av fotonikk og elektronikk.
Studentkonkurranse innen halvlederpakking IEEE Electronic Components and Technology conference 2026 kunngjør innovasjonutfordring for studenter: Resultater må sendes inn innen 19. januar 2026.
Nytt system for pakking på panelnivå SCHMID kunngjør vellykket levering og installasjon av InfinityLine C+-systemet til en ledende japansk kunde innen avansert pakketeknologi.
Utveksler pakketeknologi for kraftelektronikk ROHM og Infineon samarbeider om kraftelektronikkpakker i silisiumkarbid for å forbedre kundenes fleksibilitet – skal også utvikle kompatible pakker.
Klipsmonterte transistorer sparer plass Nexperia bringer fordelene med klipsmontertt FlatPower-pakke til transistorer med bipolar overgang, etter sigende et kompakt og kostnadseffektivt alternativ.
Halvlederintegrasjon nøkkel for Europa Konferansen SEMI 3D & Systems Summit setter fokus på pakketeknologi og heterogen integrasjon som nøkkelen til Europas konkurranseevne innen halvledere.
