Tettere integrasjon med hybrid bonding NHanced Semiconductors skal sammen med University of Florida og utstyrsleverandøren Besi presentere et fagbidrag om utfordringene ved hybrid bonding med ultrafin pitch under IMAPS Symposium 2026 i Boston.
Fleksibel bondemaskin ASMPT lanserer bondemaskinen AERO PRO, en avansert maskin som skal gi maksimal presisjon og fleksibilitet for moderne tynntrådsbonding.
