ASIC og ASSP:
Nytt senter for rom-ASIC i Milano
ASIC-selskapet EnSilica utvider sin europeiske virksomhet med et nytt kompetansesenter for romfarts- og kommunikasjonshalvledere i Milano.
Det nye senteret skal styrke selskapets utvikling av brikkeløsninger for satellittkommunikasjon og andre avanserte kommunikasjonssystemer.
Det britiske selskapet planlegger å ansette 20 spesialister innen modem- og millimeterbølgeteknologi i løpet av de neste seks månedene. Med etableringen får EnSilica sitt tredje europeiske kontor, i tillegg til designsenteret i Budapest og salgskontoret i München.
Ifølge selskapet skal det nye teamet bidra med kompetanse innen modemarkitektur, algoritmer for det fysiske laget, digital signalprosessering (DSP) og mmWave-kommunikasjon. Målet er å utvikle høyt integrerte, kundetilpassede halvlederløsninger for neste generasjon romfarts- og kommunikasjonsapplikasjoner.
EnSilica oppgir at Milano ble valgt på grunn av regionens etablerte økosystem innen halvlederteknologi, kommunikasjon og romfart. Nord-Italia gir tilgang til spesialisert ingeniørkompetanse, kunder og partnere i den europeiske verdikjeden, samt samarbeid med universiteter og forskningsinstitutter. Kompetansesenteret skal støtte både selskapets kundefinansierte ASIC-prosjekter og utviklingen av egne ASSP-produkter (Application-Specific Standard Products). Satsingen er også et ledd i å styrke EnSilicas kapasitet innen europeisk romfarts- og satellittkommunikasjon.
– Milano gir oss tilgang til den spesialiserte modem- og mmWave-kompetansen vi trenger for å utvide kapasiteten vår både på system- og halvledernivå, sier administrerende direktør Ian Lankshear. Han mener etableringen vil gjøre selskapet bedre rustet til å møte stadig mer komplekse krav innen romfarts- og kommunikasjonssystemer.
EnSilica er et fabrikkløst halvlederselskap som utvikler kundespesifikke ASIC-er og RF-, mmWave- og digitale integrerte kretser for blant annet kommunikasjons-, industri-, helse- og bilmarkedene. Selskapet har hovedkontor nær Oxford i Storbritannia.