Tettere integrasjon med hybrid bonding NHanced Semiconductors skal sammen med University of Florida og utstyrsleverandøren Besi presentere et fagbidrag om utfordringene ved hybrid bonding med ultrafin pitch under IMAPS Symposium 2026 i Boston.
Søkelys på avansert pakking, KI og fotonikk SMTA 2026: Nye pakketeknologier baner vei for tettere integrasjon av fotonikk og elektronikk.
