Utvikling:
Samarbeid om 3D-IC og KI-drevet design
Siemens og TSMC samarbeider for å drive frem 3D IC-design og KI-drevet brikkeutvikling.
Under TSMCs Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum kunngjorde Siemens Digital Industries Software en rekke nye samarbeid med TSMC. Disse inkluderer produktsertifiseringer og felles utviklingsinitiativer innen kunstig intelligens (KI), 3D IC-design og avansert pakkeringsteknologi. Målet er å gi felles kunder tilgang til de nyeste prosessnodene og verktøyene for å utvikle kraftigere og mer energieffektive chipdesign – raskere enn før.
– Vårt langvarige samarbeid med TSMC viser den transformative kraften i felles innovasjon, sier Mike Ellow, CEO for Siemens EDA. – Ved å kombinere Siemens’ ledende IC- og pakkeringsløsninger med TSMCs mest avanserte prosessteknologier, hjelper vi våre kunder med å skape mer differensierte produkter og redusere tiden til markedet.
Fra TSMC-siden fremhever Aveek Sarkar, direktør for Ecosystem and Alliance Management, hvordan EDA-partnere som Siemens bidrar til å akselerere utviklingen av KI-brikker med høy energieffektivitet.
Viktige høydepunkter fra samarbeidet:
· KI-drevet DRC-produktivitet: Siemens’ Calibre Vision KI-verktøy er testet med TSMC for å analysere og prioritere Design Rule Check-feil (DRC), noe som reduserer feilsøkingstid og forbedrer effektiviteten.
· Prosess- og signoff-sertifisering: Calibre nmPlatform, inkludert nmDRC, nmLVS, PERC og xACT, er nå sertifisert for TSMCs avanserte N3C-, N2P- og A16TM-prosesser.
· Analog og mixed-signal-design: Siemens’ Solido Simulation Suite er validert for SPICE-nøyaktighet på TSMCs nyeste prosessnoder, med støtte for pålitelighetsanalyse, aldringssimulering og selvoppvarming.
· Fysisk implementering: Siemens’ Aprisa-programvare er validert for TSMCs N2P-prosess med mål om å optimalisere ytelse, strømforbruk og areal (PPA) i designimplementering.
· 3D IC og fotonikk: Siemens’ Calibre 3DSTACK og Calibre 3DThermal er sertifisert for 3D-verifisering og termisk analyse på TSMCs 3DFabric-teknologi. I tillegg støttes TSMC-COUPE-teknologien gjennom verktøy som Innovator3D IC, L-Edit og Solido Simulation Suite.
· Skyløsning: Siemens og TSMC har demonstrert Calibre- og Solido-verktøy i AWS Cloud for å øke parallellisering og redusere tiden til tape-out på N2-sertifiserte verktøykjeder.
Ifølge Siemens og TSMC vil disse samarbeidene bidra til å fremskynde utviklingen av neste generasjons chipdesign, med særlig vekt på KI, 3D-integrasjon og avansert pakkeringsteknologi – områder som er avgjørende for fremtidens halvlederinnovasjon.
