Kraftelektronikk:

Kick-off-arrangement for prosjektet Moore4Power (fra venstre til høyre): Daniela Maier (prosjektleder Infineon), Ganesh Chandramouli (innovasjonssjef ALSTOM), Jain Chacko (forsker hos Fraunhofer ENAS), Joonas Leppanen (sjefingeniør FoU hos ABB Finland), Vicky Chatzidogiannaki (direktør hos INNOVATION DISCO), Jochen Koszescha (prosjektkoordinator Moore4Power Infineon), Iñigo Polo (teknologisjef hos INGETEAM)

EU-satsing på kraftelektronikk: Moore4Power

62 europeiske partnere samles i det EU-finansierte prosjektet Moore4Power, som skal utvikle neste generasjon kraftelektronikk med høyere effektivitet, robusthet og raskere vei til industrialisering. Men uten norsk deltagelse.

Publisert Sist oppdatert

Infineon skal lede det europeiske flaggskipprosjektet Moore4Power, som skal utvikle neste generasjon kraftelektronikk med høyere effektivitet, robusthet og raskere industrialisering. Prosjektet samler 62 partnere fra 15 land og har et totalbudsjett på 91 millioner euro.

Dessverre er ingen norske partnere med.

Moore4Power er en del av EU-initiativet Chips Joint Undertaking og skal gå over tre år. Målet er å styrke Europas teknologiske suverenitet og bærekraft innen kraftelektronikk – en nøkkelteknologi for blant annet fornybar energi, e-mobilitet og industri.

Fra Moores lov til systemnivå

Prosjektet tar utgangspunkt i at tradisjonell skalering av halvledere nærmer seg sine fysiske og økonomiske grenser. I stedet flyttes innovasjonsfokuset til systemnivå, der ulike teknologier og funksjoner integreres på nye måter.

Kjernen i satsingen er såkalt «More than Moore»-tilnærming med heterogen integrasjon. Her kombineres ulike halvledermaterialer som silisium (Si), silisiumkarbid (SiC) og galliumnitrid (GaN) med styring, sensorer og kommunikasjon i tett integrerte løsninger. Dette skal gi høyere effektivitet, bedre pålitelighet og mer kompakte systemer.

Satser på chiplet-arkitektur og modulære løsninger

Prosjektet vil også utvikle chiplet-baserte arkitekturer som muliggjør mer fleksible produktvarianter og skalerbare løsninger. Dette bygger videre på erfaringer fra det tidligere EU-prosjektet PowerizeD, som leverte betydelige forbedringer i effektivitet og pålitelighet.

Konkrete gevinster i energi og mobilitet

Moore4Power retter seg mot anvendelser med stor effekt på energiforbruk og CO₂-reduksjon. I vindkraft kan forbedret kraftelektronikk øke energiutbyttet, mens e-mobilitet forventes å kunne oppnå opp mot 99 prosent virkningsgrad og nesten tapsfri toveislading. Innen jernbane kan energitap i fremdriftssystemer reduseres med minst 30 prosent.

KI og digitale tvillinger i utviklingsløpet

Et sentralt element er også digitalisering av utviklingsprosessen. Ved bruk av KI-modeller, digitale tvillinger og automatiserte arbeidsflyter skal utviklingstiden kuttes betydelig. Ifølge prosjektet kan tiden fra første fabrikkprøver til ferdig datablad reduseres fra flere uker til rundt én uke.

Digitale produktpass og sirkulær økonomi

Bærekraft er integrert i prosjektet gjennom et digitalt produktpass (DPP) som bygges inn i kraftmoduler. Dette skal gi tilgang til data om bruksforhold, tilstand og levetid, og dermed bidra til bedre vedlikehold, lengre levetid og økt gjenbruk av materialer.

Ifølge Infineon skal Moore4Power bli en viktig bidragsyter til Europas grønne industristrategi, med mål om å kombinere økt energieffektivitet med styrket konkurransekraft for europeisk halvlederindustri.

Deltagere i Moore4Power-konsortiet i dag:

Østerrike: Austrian Institute of Technology GmbH | EV Group E. Thallner GmbH | Hellpower Energy e.U. (HEPO) | Infineon Technologies Austria AG (IFAT) | Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH (KAI) | Silicon Austria Labs GmbH (SAL); Belgia: Interuniversitair Micro-Electronica Centrum VZW (IMEC) | Materialise NV (MATE) | Sadechaf BV (SADE); Tsjekkia: i46 s.r.o. (i46) | Vysoké učení technické v Brně (BUT); Finland: Aalto-korkeakoulusäätiö sr (AALTO) | ABB Oy (ABB) | Kempower Oy (KEMP) | Lappeenrannan–Lahden teknillinen yliopisto (LUT) | MSc electronics Oy (MSC) | Vensum Power Oy (VENS); Frankrike: Ampère SAS (AMP) | Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives (CEA) | Institut VEDECOM (VEDE) | SASU Rayione (RAY) | Trialog SAS (TRIA); Tyskland: Ansys Germany GmbH (ANSYS) | Airbus Operations GmbH (A-D) | Finepower GmbH (FPG) | Fraunhofer ENAS (FHG) | Hella GmbH & Co KGaA (HELLA) | Infineon Technologies AG (IFAG) | Infineon Technologies Dresden AG & Co. KG (IFD) | Nano-Join GmbH (NANO) | Ostbayerische Technische Hochschule Amberg-Weiden (OTH) | Technische Universität Dortmund (TUDO) | Universität Bremen (UBRE); Hellas: Innovation Dis.co Idiotiki Kefalaiouchiki Etaireia (DISCO); Ungarn: Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem (BME) | HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont (HUNREN) | Infineon Technologies Cegléd (IFCE) | Spinsplit Műszaki Kutató Fejlesztő Kft. (SPIN); Italia: Infineon Technologies Italia SRL (IFI) | Università degli Studi di Milano-Bicocca (UMIB) | Università degli Studi di Padova (UNIPD); Latvia: Elektronikas un Datorzinātņu Institūts (EDI); Nederland: Prodrive Technologies Innovation Services B.V. (PTIS) | Signify Netherlands B.V. (SIGN) | Technische Universiteit Delft (TUDE) | Technische Universiteit Eindhoven (TUE) | Universiteit Twente (UTWEN) | VSL B.V. (VSL); Romania: Infineon Technologies Romania & Co. SCS (IFRO) | Universitatea Tehnică din Cluj-Napoca (UTCN) ;  Spania: Consejo Superior De Investigaciones Científicas (CSIC) | Fagor Automation S. Coop. (FAGOR) | Frenetic Electronics, S.L. (FREN) | Ingeteam Power Technology S.A. (IPT) | Ingeteam Research Institute S.L. (IRI), Power Smart Control S.L. (PSC) | Universidad de Oviedo (UNOVI); Sverige: Alstom Rail Sweden AB (ALST) | Kungliga Tekniska högskolan (KTH) | Rise Research Institutes of Sweden AB (RISE); Sveits: ABB Schweiz AG (ABBCH) | Eidgenössische Technische Hochschule Zürich (ETHZ) | Plexim GmbH (PLEXIM).

 

Powered by Labrador CMS