Søkelys på avansert pakking, KI og fotonikk SMTA 2026: Nye pakketeknologier baner vei for tettere integrasjon av fotonikk og elektronikk.
Samarbeid om 3D-IC og KI-drevet design Siemens og TSMC samarbeider for å drive frem 3D IC-design og KI-drevet brikkeutvikling.
