Samarbeider om 16 nm FPGA
Xilinx og TSMC går sammen for å få FPGAer basert på TSMCs 16 nanometer FinFET-teknologi ut i rekordfart
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Xilinx Inc. og TSMC kunngjorde denne uken at de slår seg sammen for å lage de kraftigste – og med raskest time-to-market – FPGAene bygget på TSMCs 16-nanometer FinFET (16FinFET) prosess, et program Xilinx kaller «FinFast».
De to selskapene skal sette av dedikerte ressurser som del av en samkjørt tilnærming, og skal arbeide sammen for i fellesskap å optimalisere FinFET prosessen med Xilinxs UltraScale arkitektur.
Ifølge programmet skal man levere 16FinFET-baserte testbrikker allerede senere i 2013, og de første produktene i 2014.
Selskapene er også involvert i bruk av TSMCs CoWoS 3D IC-produksjonsprosess for de mest avanserte tredimensjonale IC-systemintegrasjonene. Produkter fra dette samarbeidet vil bli lansert på et senere tidspunkt.
Xilinx har samarbeidet med TSMC over tid for å integrere avanserte FPGA-relaterte krav i utviklingen av FinFET-prosessen, i likhet med utviklingen av 28HPL og 20SoC prosessene. For å oppnå optimale resultater vil man fortsette å samarbeide rundt TSMCs prosessteknologi og Xilinx’ UltraScale arkitektur og neste generasjons verktøy. UltraScale er Xilinx’ nye ASIC-klasse arkitektur, utviklet for å kunne skaleres fra 20-nanometer planarteknologi, via 16-nanometer og til senere FinFET-teknologier, og fra monolittiske til 3D ICer, opplyser selskapet i en pressemelding.
