Electronica 2026:
Lettere å utvikle OSM-baserte hovedkort
Tria Technologies introduserer utviklingsplattformen OSM-SB-EP5, utviklet for evaluering, validering og prototyping av OSM-baserte (Open Standard Module) innvevde systemer.
Plattformen skal ifølge selskapet bidra til å redusere utviklingstid og risiko ved design av applikasjonsspesifikke carrierkort.
OSM-SB-EP5 er beregnet på utviklere som bygger produkter basert på OSM-standarden og trenger en felles plattform for tidlig maskinvare- og programvareutvikling før et dedikert hovedkort er klart. Plattformen kan brukes til å teste grensesnitt, evaluere kommunikasjonsløsninger, utvikle proof-of-concept prototyper og starte programvareutvikling på et tidlig stadium.
Den nye plattformen støtter Tria-moduler i størrelsene Size-S, Size-M og Size-L. Integrerte grensesnitt omfatter Gigabit Ethernet, USB, CAN FD, RS-485, MIPI CSI-2 for kameraer samt skjermgrensesnitt. I tillegg finnes et M.2-utvidelsesspor som gjør det mulig å evaluere trådløse teknologier som Wi‑Fi, Bluetooth og mobilkommunikasjon.
Ifølge Tria er målet å gi konstruksjonsteam en raskere vei fra konsept til ferdig produkt. Ved å bruke plattformen som grunnlag for utvikling av kundetilpassede hovedkort kan utviklere gjenbruke verifiserte grensesnittimplementeringer og etablerte designløsninger, noe som kan redusere både utviklingsarbeid og tiden fra prototype til produksjonsklar løsning.
OSM-formatet er rettet mot kompakte og kostnadseffektive innvevde systemer der tradisjonelle COM- og SOM-moduler blir for store eller kostbare. Tria peker spesielt på industriell IoT, kant-KI, robotikk og maskinsyn som aktuelle bruksområder.
OSM-SB-EP5 vises offentlig for første gang under electronica 2026 i München.
