TI med ny type plastpakker for rom-komponenter

Texas Instruments (TI) kunngjorde i går en utvidelse av sin portefølje av analoge halvlederprodukter i romkvalitet med svært pålitelige plastpakker for et mangfold av oppdrag.

TI har blant annet utviklet en ny komponentscreenings-spesifikasjon kalt space high-grade in plastic (SHP) for strålingsherdede produkter, og introduserte nye analog-til-digital-omformere (ADC) som oppfyller SHP-kvalifiseringen.

TI introduserte også nye produktfamilier til den strålingstolerante Space Enhanced Plastic (Space EP)-porteføljen. Sammenlignet med tradisjonelle keramiske pakker, tilbyr plastpakker et mindre fotavtrykk som gjør det mulig for designere å redusere størrelse, vekt og kraft på systemnivå, og dermed bidra til å redusere kostnadene ved oppskyting, skriver selskapet i en pressemelding.

Tidligere brukte romapplikasjoner og -programmer hermetisk forseglede, keramiske Qualified Manufacturers List (QML) Klasse V-komponenter for å sikre pålitelighet. I dag bidrar applikasjoner innen new space, som er designet for å øke kommersiell tilgang til romprogrammer gjennom kortsiktige oppdrag i lav jordbane (LEO), til å forbedre kommunikasjon og tilkobling. For applikasjoner i new space er det et økende behov for mindre komponenter som bidrar til å redusere systemstørrelsen og vekten – og dermed redusere kostnadene som kreves for å skyte opp en applikasjon i verdensrommet. Plastsubstrat ball-grid array (PBGA) og plastinnkapslede enheter tilbyr således et alternativ til tradisjonelle romkvalifiserte halvlederpakker.

Bedre termisk effektivitet og økt båndbredde på mindre plass

TIs SHP-spesifikasjon omfatter integrerte kretser (ICer) som oppfyller de strenge designkravene til romfart med ekstremt tøffe miljøforhold. SHP-spesifikasjonen inkluderer både PBGA og plastinnkapslede pakker for strålingsherdede halvledere. 10 mm x 10 mm x 1,9 mm ADC12DJ5200-SP og ADC12QJ1600-SP ADCer i flip-chip BGA SHP pakker er de første produktene fra TI som møter SHP spesifikasjonen. Disse ADCene bidrar til å muliggjøre design som er opp til syv ganger mindre enn de som bruker tilsvarende keramikkpakkede komponenter, og maksimerer samtidig datakommunikasjonshastigheter med SerDes-hastigheter på opptil 17,1 Gbps og reduserer termisk motstand, ifølge TI. Du kan finne ut mer om mer om TIs SHP-spesifikasjon ved å lese “How SHP in Plastic Packaging Addresses 3 Key Space Application Design Challenges”.

Økt effektivitet

TIs Space EP-portefølje hevdes å være bransjens største portefølje av plastbaserte, strålingstolerante strømstyrings- og signalkjedekomponenter, med enheter spesielt utviklet for mindre, høyvolum LEO-satellittapplikasjoner. Space EP-komponenter hevdes å kunne bidra til å spare så mye som 50 % kortplass sammenlignet med tradisjonelle keramiske pakker, og leverer høyytelses strømforsyninger med skinne-til-skinne inngang/utgang-operasjon.

TPS7H5005-SEP familien med PWM-kontrollere er de nyeste produktene i TIs Space EP portefølje, og støtter flere kraftforsyningstopologier og felteffekttransistor- (FET) arkitekturer. Kontrollerne skal redusere effekttap gjennom synkron likeretting, og muliggjøre minst 5% høyere energieffektivitet sammenlignet med tilsvarende komponenter. Mer om TIs Space EP produkter kan du finne ut ved å lese applikasjonsnoten “Reduce the Risk in Low-Earth Orbit Missions with Space Enhanced Plastic Products”.

With over 60 years in the space market, TI continues to develop radiation-hardened and radiation-tolerant products and packaging that enable designers to meet mission-critical requirements with increased power density, performance capabilities and reliability.

Availability

Space EP and SHP devices are available for purchase on TI.com and through authorized distributors. Full and custom-quantity reels are available on TI.com and through other channels. Manufacturers can select specific date and lot codes before placing their order on TI.com. Each QML lot ships with a certificate of conformance – a quality conformance inspection and a processing conformance report summarizing traceability and testing performed – per Military Performance Specification (MIL-PRF)-38535. See these and all of TI’s products for space at TI.com/space.