Motorveier mellom silisium

– For all del, vi lager fortsatt tradisjonelle, «kort-kant» produkter. Men de senere år har vi investert tungt i høyhastighetsløsninger for kommunikasjon direkte mellom silisiumbrikker, sier markedsdirektør for Europa, David Pike.

Samtec ble etablert så langt tilbake som i 1976 og kan dermed feire 50-årsjubileum neste år. Selskapet har sitt hovedkvarter i New Albany, Indiana, og har i dag over 6.000 ansatte over hele verden, med produksjonsfasiliteter både i USA og Asia. Og fortsatt er selskapet på private hender.

Lager snarveier

– Det er ikke bare internt på kretskort vi lager høyhastighets «motorveier» i form av elektriske og optiske kabler, det er også aktuelt å føre signaler direkte fra brikke til brikke mellom forskjellige kort. Ved å føre signalene utenom kortet lager vi en snarvei som både avlaster kortet og fører signalet nærmest mulig silisiumet, forklarer Pike.

Optiske transceivere

Såkalte «mid-board» optiske transceivere er noe Samtec har spesialisert seg på, og trolig er ledende innen. Denne voksende og omfattende produktfamilien skal gi pålitelig signalintegritet over lengre avstander i brikke-til-brikke-, kort-til-kort-, innvevd- og system-til-system-tilkobling. Den såkalte Firefly-serien skulle være velkjent for innbitte innvevd-utviklere. For eksempel tar Samtecs nyere innvevde og robuste optiske transceivere kjent som FireFly Micro Flyover System dataforbindelser "off board" for opptil 28 Gbps per fil med en bane på opptil 224 Gbps PAM4 via optisk kabel over større avstander, eller kobber for kostnadsoptimalisering.

Halo

Nå kommer Samtec med et nytt produkt basert på samme konsept; En kontakt midt på kortet som ivaretar optisk kontakt med silisiumet på et annet kort. Halo er navnet på de nye transceiverne som skal tilby lav feilrate ved høy hastighet, med lav profil og høy robusthet. – Våre optiske mid-board transceivere er således godt egnet for innvevde og robuste anvendelser, slik som phased array radar, ASIC emulering, medisinsk bildebehandling og innvevd prosessering, sier Pike.

Lavprofil og robust

Halo mid-board-transceiver er ifølge Pike designet for neste generasjons innvevde applikasjoner som krever 56 og 112 Gbps PAM4-ytelse i lavprofilerte og robuste formfaktorer. Den støtter både optiske og kobbersystemer som er utskiftbare, og bruker den samme høy-ytelses OFM-kontakten for å forenkle kretskortdesign betraktelig. Halo-systemet leverer bitratefeil (BER) så lave som e-12 ved 56 Gbps PAM4. Halos beskjedne fotavtrykk og lave strømforbruk per modul muliggjør plassering nær ICen, noe som gir betydelige strømbesparelser i det totale systemet.

Termisk kontroll

Videre er transceiverne spesielt designet for å tåle miljøer med høy støt og vibrasjoner, og kan også utstyres med en rekke kjøleribber for å gi termisk kontroll i tøffe miljøer og på tvers av brede temperaturområder. Likevel er monteringshøyden kun 6,5 mm.

Testsett

– Vi kan levere prøvekvanta allerede nå, og tilbyr testere og utviklingssett, slik at kunder kan prøve ut teknologien, opplyser Pike. – Det er også mulig å laste ned en veiledning vi har utarbeidet for mid-board transceiverløsninger, fremholder han. – Dermed kan kunden fort avgjøre om løsningen er egnet eller ikke.