Embedded Flash i høyvolum FPGA
Altera og TSMC lanserer samarbeid om ny 55 nm embedded flash prosess under #eSummit13.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Under Globalpress Electronics Summit som finner sted i Santa Cruz denne uken avslører Altera at de samarbeider med halvledersmien TSMC om en ny type 55 nanometer prosess, nærmere bestemt Embedded Flash (EmbFlash).
– Vi ønsket å utvikle en optimalisert teknologi for en rekke kundeapplikasjoner, tiltenkt prissensitive, høyvolum produkter med høy grad av miniatyrisering, kommenterer markedsdirektør Vince Hu i Altera.
– Vi er de første kundene av TSMC som bruker denne teknologien, som blant annet gir en betydelig krymping av minneområdet på brikkene, noe som normalt utgjør mer enn 70% av kretsene, sier han.
Sammenlignet med tidligere generasjon embedded flash skal den nye 55 nm EmbFlashgi både raskere beregninger, øke porttettheten 10 ganger og krympe flash- og SRAM cellestørrelsene med henholdsvis 70 og 80%.
Teknologien skal gjøre det mulig å utvikle funksjonsrike, non-volatile FPGA-løsninger for høyvolummarkedene.
