Komponent for hele spekteret av BLE

Infineon Technologies AG lanserer nå sin nye AIROC CYW20829 Bluetooth LE systembrikke (SoC).

Publisert Sist oppdatert

Den nye systembrikken er en Bluetooth 5.3 kjernekompatibel komponent rettet mot IoT-, smarthus- og industrielle applikasjoner.

Ifølge Infineon har enheten den rette kombinasjonen av lav effekt og høy ytelse for å støtte hele spekteret av anvendelser for Bluetooth Low Energy (LE) innen smarthus, sensorer, belysning, Bluetooth Mesh, fjernstyringer og mange andre IoT-anvendelser.

Ifølge produktsjef Sonal Chandrasekharan er komponenten blitt utviklet fra bunnen av med effektive periferikretser, silisium med lave lekkasjestrømmer og skalerbar og effektiv MIPS, og en laveffekt Bluetooth radio.

Komponenten integrerer en effektforsterker med 10 dBm sendereffekt og mottagerfølsomhet på -98.5 dBm for LE og -106 dBm for LE-LR med 125 Kbps. Den gode RF-ytelsen skal gi pålitelige, robuste forbindelser i en rekke anvendelser innen smarthus, smartbygg, medisin, industri, mesh og menneske-maskin-enheter.

Infineons nye CYW20829
Infineons nye CYW20829

CYW20829 er den første Infineon AIROC Bluetooth SoC som anvender ARM Cortex M33. Bluetooth LE subsystemet er utformet for lavt strømforbruk med en optimalisert radio og en ARM Cortex M33 kjerne som Bluetooth-kontroller. En annen ARM Cortex M33 med en flyttallsenhet er fokusert på kundeapplikasjoner, og kan klokkes opp til 96 MHz for å gi høyest mulig ytelse ved lav effekt.

Applikasjons-subsystemet er tett integrert med konfigurerbare serielle kommunikasjonsblokker som kan gjøres om til UART/I 2C/SPI etter behov, flere timer/teller pulsbredde-modulatorer, I 2S, PDM, CAN og LIN grensesnitt. Sikkerhet er bygget inn i plattformarkitekturen med en ROM-basert root of trust, en TRNG, eFuse for kundespesifiserte nøkler og kryptografiakselerasjon. Enheten støtter også eksternt flashminne.

Powered by Labrador CMS