Ny bioplast for elektronikk
NEC har utviklet ny bioplast laget av ikke-spiselige planteressurser. Egenskapene gjør at den egner seg godt til elektronikkprodukter.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Den nye plasten består av 70 prosent plantematerialer, der de binder cellulose sammen med cardanol, som kommer fra skallet til cashewnøtter.
I følge selskapet tar de komponentene til bioplasten fra stammer og skall som likevel er et avfallsprodukt fra innhøsting og bearbeiding av nøtter.
Resultatet er en svært holdbar termoplast som er sterk, varmebestandig, vannavstøtende og ikke-krystallinsk, takket være en unik molekylær struktur i cardanolen som både er fleksibel og rigid. NEC hevder at det nye materialet er dobbelt så sterk som eksisterende bioplaster (polylactic acid resin – PLA), er dobbelt så varmebestandig og er 1,3 ganger mer resistent sammenlignet med konvensjonell cellulose acetat-baserte harpikser (resiner).
Nå skal NEC fortsette utviklingen mot volumproduksjon av denne bioplasten, og de regner med at materialet vil være egnet for elektronikkprodukter i løpet av 2013.
