FPGA og høyhastighets minne i ett
Med hjelp av Intel-teknologi kan Altera lansere markedets første heterogene SiP-komponenter som integrerer HBM2 DRAM med FPGA.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Altera Corporation kan nå avsløre markedets første heterogene System-in-Package (SiP) komponenter som integrerer stablede høyhastighstsminner (HBM2) fra SK Hynix med kraftige Stratix 10 FPGAer og systembrikker (SoC).
Stratix 10 DRAM SiP representerer ifølge selskapet en ny type komponenter som er spesielt utviklet for å møte høye hastighetskrav i avanserte systemer.
Disse skal etter sigende tilby mer enn 10 ganger høyere minnebåndbredde sammenlignet med diskrete DRAM-løsninger som er tilgjengelig i dag. Dette vil det være behov for i bl.a. datasentre, kringkasting, linjenettverk og kraftige prosesseringssystemer.
Altera er det første selskapet som integrerer denne 3D stablede minneteknologien sammen med en FPGA. Løsningen skal gjøre det mulig å skreddersy arbeidsoppgaver og oppnå maksimal minnebåndbredde på en energieffektiv måte, heter det.
Selskapet opplyser at de samarbeider med mer enn et dusin pilotkunder for å implementere disse DRAM SiP produktene i neste generasjon systemer.
En sentral teknologi for å muliggjøre disse heterogene SiPene er Intels Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) teknologi. EMIB anvender en liten silisiumbro med svært høy tetthet for å forbinde flere silisiumbrikker sammen i en enkelt pakke. Teknologien gir meget korte lederavstander mellom brikkene, noe som gjør det mulig å bygge heterogene SiP med høyere ytelse og høyere kapasitet, kombinert med lavere effekt sammenlignet med interposer-baserte løsninger.
