Samarbeider om KI-basert EDA

Siemens Digital Industries Software og Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) viderefører og utvider sitt samarbeid for å akselerere bruken av kunstig intelligens i halvlederdesign. Målet er å øke produktivitet, kvalitet og forutsigbarhet i designflyten for avanserte prosessnoder, inkludert TSMCs 3 nm-, 2 nm‑ og kommende A14‑teknologier.

Kjernen i samarbeidet er Siemens’ nye Fuse EDA AI System, et domenespesifikt, agentbasert KI‑rammeverk utviklet for automatisering på tvers av hele EDA‑arbeidsflyten. Systemet brukes blant annet til flertrinns, flerverktøy‑automatisering innen fysisk verifikasjon, der KI‑basert reparasjon av Design Rule Check‑brudd (DRC) integreres med Calibre‑plattformen.

I digital implementering benyttes KI‑funksjoner i Aprisa for å gi sanntidsinnsikt, veiledede forslag og direkte kommandoutførelse, noe som skal redusere iterasjonstiden i layout‑ og optimaliseringsfasen. Ifølge Siemens gir dette raskere konvergens mellom timing, effekt og areal ved avanserte noder.

Sertifisering for TSMCs ledende prosesser

Som del av samarbeidet har Siemens’ Calibre nmPlatform oppnådd sertifisering for TSMCs N3A-, N3C-, N2P-, A16‑ og A14‑prosesser. Solido Simulation Suite er sertifisert for SPICE‑nøyaktighet på flere av de samme nodene og støtter pålitelig simulering av analog-, RF‑, standardcelle‑ og minnedesign.

For A14‑prosessen inngår Solido‑verktøyene i TSMCs Custom Design Reference Flow (CDRF), med funksjoner for variasjonsbevisst verifikasjon, aldringsanalyse, selvoppheting og Safe Operating Area‑kontroller. Dette gir bedre grunnlag for tidlig sign‑off på avanserte, stramt marginerte design.

3D IC og systemintegrasjon

Samarbeidet omfatter også TSMCs 3DFabric‑plattform. Calibre 3DStack støtter blant annet 3D‑bevisst DRC, grensesnittverifikasjon mellom chiplets og antenneanalyse i 3D‑systemer, basert på 3Dblox‑syntaks. Calibre 3DThermal er sertifisert for både statisk og transient termisk analyse, noe som er kritisk for stabile 3D‑stakkede løsninger.

I tillegg støttes utvikling av silisiumfotonikk basert på TSMC‑COUPE‑teknologi gjennom et komplett Siemens‑designløp for 3D‑IC‑implementering og verifikasjon.

Fokus på energieffektivt KI‑design

Begge selskapene fremhever at kombinasjonen av KI‑drevet EDA, sertifiserte verktøy og tett prosessintegrasjon er nødvendig for å møte økende kompleksitet ved sub‑3 nm noder og kommende generasjoner energieffektive KI‑brikker.

Samarbeidet posisjonerer Siemens og TSMC til å tilby en mer automatisert, robust og skalerbar designflyt for neste generasjon halvledersystemer, opplyser de to i en pressemelding.