Slapp av - oppgangen vil komme

Toppsjefen i den amerikanske pakkespesialisten Kulicke & Soffa Industries (K&S), C. Scott Kulicke, var en av dem som kom med trøstens ord til halvlederindustrien under en pressekonferanse på Semicon West i forrige uke.

- Akkurat nå er det dårlige tider, men ikke mist motet. Nedgangen har en ende, sa Kulicke, uten å ville tidfeste dette nærmere. Imidlertid mente han at mange selskaper kan dra nytte av situasjonen. For eksempel ved å satse på utvikling av nye teknologier som kan bli sentrale når markedet løsner igjen. - Selv om markedet er nede i dag, fortsetter teknologiutviklingen. Mot slutten av denne bølgedalen vil det oppstå nye muligheter, trøstet han.

Viktige fremskritt innen pakke- og sammenstillingsteknologi som flip-chip, wafernivå osv. setter større fokus på "back-end" siden ved halvlederdesign enn tidligere, noe som er bra for K & S, ifølge Kulicke. Nye og kommende funksjons- og størrelsesendringer påvirker dette i stor grad, mener han.

- For vår del ser vi en strategisk utvikling der pakketeknologien får større betydning. Etter hvert som industrien fortsetter utviklingen mot 300 millimeter wafers, kopper og lav-K teknologi, arealmatriser og nye optoelektroniske pakker, vil vi være klare til å tilby løsninger som muliggjør stadig bedre måter å kople silisium til omverdenen, hevdet han.

Selskapet leverer interkonnektutstyr for halvledere, materialer og teknologi. Deres chip and wire løsninger består av waferkutting-, silisiumbonding- og trådbondingsutstyr med sagblader, brikkeflenser, tråder og kapillarer. Flip-chip løsningene omfatter wafer bumping teknologi, brikkeplasseringsutstyr og høytetthets substrater. K & S tilbyr også brikkeskala og waferskala pakkeløsninger, samt test interkonnektløsninger.

(Kilde: Electronic News)