Ny minnespesifikasjon på gang
Nå er første versjon av den nye grensesnittspesifikasjonen Hybrid Memory Cube (HMC) frigitt. Den endelige spesifikasjonen forvents i løpet av året.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Interesseorganisasjonen Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), ledet av Micron Technology og Samsung Electronics, har frigitt det første utkastet til den nye grensesnittspesifikasjonen Hybrid Memory Cube (HMC).
Den endelige versjonen av spesifikasjonen, som stadig flere bedrifter i industrien ser ut til å henge seg på, forventes innen utgangen av året.
Utkastet består av en grensesnittprotokoll og kortdistanse internkontaktering over fysiske lag (PHYs). Standarden er rettet mot avanserte nettverks-, industri- og test-/måleapplikasjoner.
I neste omgang skal spesifikasjonen finjusteres samt definere en ultra-kortdistanse PHY for applikasjoner som krever tette og/eller nært tilknyttet minnestøtte for FPGA, ASIC og ASSP.
Grensesnitttspesifikasjonen er resultat av et nært samarbeid mellom flere teknologiselskaper. Initiativtakere var Micron og Samsung, mens andre sentrale medlemmer i HMCC er Altera Corporation, ARM, HP, IBM, Microsoft Corporation, Open-Silicon, Inc., SK hynix Co., og Xilinx, Inc.
