Oppdatering på IPC
IPCs erfaringsgruppe i Norge inviterer til seminar med oppdatering på design- og produksjonsstandarder samt nyttige tips.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Møtet i den norske IPC-ERFA finner sted hos K-Tech på Kongsberg 20. juni, og er nok rett sted å oppholde seg for en teknisk oppdatering.
Ifølge det foreløpige programmet åpner møtet med gjennomgang av de siste endringer i IPC-standardene ved danske Hytek, og litt ekstra informasjon om bl.a. IPC/WHMA-A-620B – «Godkjenningskrav for kabler og for produkter med wire harness».
Det er også nye krav til underfill – limet som påføres under BGA- og LGA-komponenter for å forsterke designet mekanisk.
Videre blir det en gjennomgang av bruk av flussmidler, blant annet med hensyn til typer, kompatibilitet og egnethet for lakkering.
Man har også fremskaffet en ekspert på problemstillinger rundt rigid-flex mønsterkort, som vil se på ulike kombinasjoner av kort og hvordan man velger riktig løsning og får denne produserbar.
Interesserte kan ta kontakt med Annika Greibe Andreasen, Hytek.
