KI-kappløpet spiser opp mønsterkortmaterialene

Det er ikke lenger nok å ha kontroll på komponentlisten når et nytt elektronikkprodukt skal settes i produksjon. Selve kretskortet er i ferd med å bli en forsyningsrisiko.

I første halvår 2026 har etterspørselen etter mønsterkortmaterialer økt kraftig, særlig som følge av utbyggingen av KI-datasentre. Samtidig er kapasiteten begrenset for flere av råvarene som inngår i kobberbelagt laminat (CCL): kobberfolie, glassfiberduk og ulike harpikssystemer. DigiTimes rapporterte i mars at leveringstiden for enkelte CCL-produkter hadde økt til rundt seks måneder.

Reuters rapporterte i april at mønsterkortprisene i enkelte markeder hadde økt med opptil 40 prosent på én måned. Prisøkningen kom samtidig med knapphet på blant annet epoksyharpiks, glassfiber og kobberfolie. For enkelte kjemiske materialer hadde leveringstiden økt fra tre til 15 uker.

Slaget står om CCL

For mønsterkortprodusenten begynner prosessen med CCL. Materialet består i hovedsak av glassfiberduk impregnert med harpiks og belagt med kobberfolie. Herfra bygges enkelt- og multilayerkortene gjennom laminering, boring, plating og etsing. Problemet er at ikke alle CCL er like.

KI-akseleratorer, høyhastighetsnettverk og avanserte serverkort stiller krav til lave dielektriske tap, kontrollert Dk/Df, lavere signaldispersjon og høy termisk ytelse. De krever også ofte tykkere kobber og mange lag. Materialene som brukes i slike konstruksjoner er derfor ikke uten videre utskiftbare med standard FR-4.

KI-industrien trekker samtidig betydelig kapasitet mot disse høyverdisegmentene. DigiTimes peker på begrenset tilgang på blant annet avansert glassfiberduk og spesifikke kobberfolier. Det er her problemet begynner å bli interessant for resten av elektronikkindustrien: Når produsentene prioriterer avanserte materialer, blir kapasiteten til konvensjonelle materialer også presset.

FR-4 er ikke nødvendigvis skjermet

Det ville være lett å anta at dette først og fremst er et problem for hyperskala-datasentre. Markedsobservasjoner fra mønsterkortindustrien tyder imidlertid på at knappheten har beveget seg utover høyfrekvenslaminater og avanserte CCL-produkter og også påvirker standard FR-4-materialer.

Det betyr ikke at alle mønsterkort står i fare for å bli utsolgt. Situasjonen er mer selektiv: bestemte materialkvaliteter, kobbervekter, glassfiberkvaliteter og harpiks-systemer kan være vanskelige å skaffe, mens andre fortsatt er tilgjengelige.

For konstruktøren er dette likevel en vesentlig forskjell fra en vanlig prisøkning. Et annet laminat kan kreve ny verifikasjon av impedans, termiske egenskaper, signalintegritet, mekanisk stabilitet og i enkelte produkter også sikkerhets- og myndighetskrav.

Hvem rammes først?

KI og datasentre er åpenbart i front. Her brukes mangelags kretskort, HDI, avanserte CCL-materialer og kobberfolier med strenge krav til overflateruhet og høyfrekvensegenskaper.

Telekom og nettverksutstyr følger etter, særlig produkter med høy datahastighet og SerDes-grensesnitt.

Bil- og industriell elektronikk kan bli mer utsatt indirekte. Disse produktene bruker store volum av mønsterkort, og materialskifte er ofte krevende fordi levetids-, temperatur- og kvalifikasjonskravene er høye.

Også medisinsk utstyr, kraft-elektronikk og generell industriell elektronikk kan rammes dersom knappheten flytter seg videre nedover i materialhierarkiet.

Kobber er den langsiktige bekymringen

Mønsterkortproblemet må dessuten sees i sammenheng med det bredere kobbermarkedet. EU har klassifisert kobber som et strategisk råmateriale. EU-kommisjonen anslår at etterspørselen etter kobber i EU kan øke med mer enn 50 prosent fram mot 2050, samtidig som Europa er avhengig av import, særlig på utvinningssiden.

For mønsterkortindustrien betyr det at dagens situasjon neppe bare kan løses ved å øke produksjonen av kretskort. Det må investeres i kapasitet tidligere i verdikjeden – fra kobberfolie og glassfiber til harpiks og CCL.

Hvor sitter flaskehalsene?

Innkjøp blir en del av konstruksjonen

Den praktiske konsekvensen for elektronikkprodusenten er at materialvalg må behandles mer strategisk. En BOM med én godkjent laminattype kan være teknisk perfekt, men kommersielt sårbar. Det kan derfor bli nødvendig å spesifisere kvalifiserte alternativer allerede under konstruksjon, ikke først når hovedleverandøren melder om mangel.

For kretskortprodusentene betyr situasjonen samtidig større behov for langsiktige materialavtaler og lagerbinding. For mindre produsenter er dette en særlig utfordring: De har ikke nødvendigvis den samme forhandlingsmakten som store KI- og datasenterkunder.

Det mest interessante ved dagens situasjon er derfor ikke at kretskort plutselig er blitt en mangelvare. Det er at materialtilgangen har blitt en konstruksjonsparameter. Og når KI-industrien fortsetter å trekke de mest avanserte materialene og den mest attraktive produksjonskapasiteten mot datasentrene, kan det bli elektronikkprodusentens evne til å håndtere materialalternativer – ikke bare tilgang på halvledere – som avgjør hvor raskt et nytt produkt kommer i produksjon.

 Kilder:

• Reuters, Iran war disrupts the circuit board supply chain, raises costs for tech firms, 27. april 2026.

• DigiTimes, PCB material shortages intensify as CCL lead times hit 6 months, quota system imposed, 27. mars 2026.

• DigiTimes, Nvidia takes PCB material competition upstream as HVLP4 copper foil gap widens, 11. juni 2026.

• Evertiq, Global PCB material supply tightening: What the market is experiencing today, 27. mai 2026.

• EU-kommisjonen, Strategic Projects under the Critical Raw Materials Act – Copper.

• EU-kommisjonen, Commission launches platform to aggregate demand of raw materials and boost diversification, 13. april 2026.