Samarbeider om mobilkomponenter
§ return ElektronikknettImportHelper::emptyCheck('STMicroelectronics og Ericsson inngår et samarbeid om å forene virksomhetene Ericsson Mobile Platforms og ST-NXP Wireless i et felles, joint venture. ','caption'); §
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Det avtalte joint ventureselskapet skal eies 50/50 av de to aktørene, og vil sammen ha industriens sterkeste produkttilbud innen halvledere og plattformer for mobile appilkasjoner, heter det i en pressemelding fra STMicro.
Selskapet vil bli en viktig leverandøre til produsenter som Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG og Sharp.
Det fabrikkløse joint venturet vil sysselsette nærmere 8.000 menneseker, og hadde et proforma salg i 2007 på 3,6 milliarder USD.
Tilbudet av plattformer vil omfatte modemer, multimedia og tilkoplingsløsninger for 2G/EDGE, 3G, HSPA og LTE teknologier. Det vil også omfatte aktuell maskinvare, programvare og støtte for å gjøre produsenter av håndsett i stand til å utvikle volumprodukter. Ericsson Mobile Platforms har state-of-the-art mobilmodemdesign og ekspertise på mobil terminalarkitektur, mens ST-NXP Wireless bringer med seg enorm erfaring med utvikling av halvledere for trådløse applikasjoner, inkludert markedsledende ASIC, ASSP, Applikasjonsprosessor og konnektivitetskomponenter, samt maskinvaresammenstilling og testing.
ST forventes å utøve sin opsjon på å kjøpe NXPs eierandel på 20 prosent i ST-NXP Wireless innen transaksjonen gjennomføres.
