Ny kapsling tøffere enn BGA Amerikanske Endicott Interconnect lanserer PTFE-basert halvlederkapsling som tillater signalhastigheter på 12 Gb/s. Einar Karlsen Publisert 22.02.2008 - 13:50 Del på Facebook Del på Twitter Del på e-post Annonse Denne artikkelen er 2 år eller eldre komponenter produkt Del på Facebook Del på Twitter Del på e-post
Hermafrodittiske kontakter Kyocera AVX med hermafroditiske ledning-til-ledning (WTW) og ledning-til-kort (WTB) kontakter for belysning og industrielle applikasjoner.
