Klart for nordisk konferanse om pakketeknologi

Neste uke er det duket for den årlige mikroelektronikk- og pakketeknologikonferansen NordPac, i Gøteborg.

Publisert

Konferansen NordPac går i år av stabelen 12.-14. juni ved Chalmers tekniska högskola i Gøteborg.

Der samles de fremste ekspertene i Norden samt inviterte foredragsholdere til å dypdykke i mikroelektronikk og tilhørende pakketeknologier.

– NordPac-konferansen er en sterk plattform som bringer sammen akademikere så vel som industriledere til å diskutere og debattere state-of-the-art og fremtidige trender innen mikroelektronikkomponenter, pakking, integrasjon og produksjonsteknologier, heter det i invitasjonen.

Bak arrangementet står IMAPS Nordic og IEEE EPS Nordic, i samarbeid med den lokale arrangementskomitéen ved Chalmers.

Neste års NordPac vil forresten finne sted i Norge.

Informasjon og registrering her: https://nordic.imapseurope.org/nordpac/

Powered by Labrador CMS