Ekspertpaneler ser på fremtiden.

embedded world Exhibition & Conference vender i 2026 tilbake med et sterkt faglig program der bransjeledere fra halvleder-, bil-, sikkerhets- og KI‑industrien samles for å diskutere de viktigste teknologiske og regulatoriske utviklingstrekkene. Fra 10. til 12. mars arrangeres fem sentrale paneldebatter i Exhibitor Forum i hall 3 og hall 5.

Arrangementet regnes som et av verdens viktigste møtepunkter for innvevd‑miljøet, og årets program retter blikket mot både tekniske gjennombrudd, regulatoriske krav og strategiske veivalg i en industri i rask endring.

Strategiske trender: Slik ser topplederne på embedded‑markedet

Tirsdag 10. mars, 13:30–14:30 | Hall 3, stand 3‑611

I panelet «C‑level@embedded world» møtes toppledere fra AMD, Green Hills Software, Lattice Semiconductor og onsemi for å diskutere dagens største utfordringer og fremtidens muligheter i innvevd‑markedet.

Diskusjonen ledes av Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, konferansens styreleder, og vil blant annet ta for seg markedsutvikling, global konkurranse, innovasjonstakt og hvordan bransjen påvirkes av både geopolitikk og nye teknologiske krav.

RISC‑V i bilindustrien: Gjennombrudd eller kommende utfordringer?

Onsdag 11. mars, 11:30–12:30 | Hall 5, stand 5‑210

Den åpne prosessorarkitekturen RISC‑V er på full fart inn i en rekke sektorer – men er teknologien moden for bilindustrien?

I panelet «Is RISC‑V Ready for Automotive? Is Automotive Ready for RISC‑V?» diskuterer eksperter fra Quintauris, Infineon, SiFive og Siemens EDA tekniske krav, sikkerhetsutfordringer og programvareøkosystemet som kreves for å bringe RISC‑V inn i kjøretøy med høye krav til funksjonssikkerhet.

Samtalen ledes av Andrea Gallo, CEO i RISC‑V International.

Cyber Resilience Act: Fra regelverk til praktisk gjennomføring

Onsdag 11. mars, 13:30–14:30 | Hall 3, stand 3‑611

EUs Cyber Resilience Act (CRA) vil påvirke alle som produserer produkter med digitale komponenter. Panelet «Navigating the EU Cyber Resilience Act: From Policy to Practice» tar for seg hvordan bransjen skal håndtere krav som SBOM‑dokumentasjon, sårbarhetshåndtering, CE‑samsvar og økonomiske konsekvenser.

Eksperter fra EU‑kommisjonen, BSI og CENELEC diskuterer de største fallgruvene industrien nå står overfor: kostnader, global forsyningskjede, nye sikkerhetsprosesser og behovet for å balansere innovasjon med regulering.

Panelet modereres av Preeti Ohri Khemani fra Infineon Technologies.

Sikkerhet i programvaredefinerte kjøretøy

Torsdag 12. mars, 11:30–12:30 | Hall 5, stand 5‑210

Autonome funksjoner, kontinuerlige OTA‑oppdateringer og skytilkoblede tjenester gjør moderne biler langt mer komplekse – og langt mer sårbare.

Panelet «Emerging Cybersecurity Strategies for Software‑Defined Vehicles» belyser sikkerhetsutfordringene i denne nye bilarkitekturen. Eksperter fra NXP, ARM, Judge Group, Aumovio og Siemens diskuterer alt fra hardware root‑of‑trust til KI‑basert deteksjon av cyberangrep.

Debatten ledes av Nicholas Glewicz, Vice President i Judge Group.

Embedded Vision & Physical AI: Nye maskinvareplattformer for intelligente systemer

Torsdag 12. mars, 13:30–14:30 | Hall 3, stand 3‑611

Med fremveksten av GPU- og NPU‑akselererte plattformer vokser mulighetene for autonome systemer og intelligent kant‑behandling. Panelet «Embedded Vision on the Rise» samler representanter fra FRAMOS, Allied Vision, MVTec og Intel for å diskutere sensorinnovasjon, ytelseskrav, kostnadsoptimering og fremtidige bruksområder innen robotikk, smartenheter og industriell automatisering.

Diskusjonen ledes av Anne Wendel fra VDMA Robotics + Automation.

En industri i rask utvikling

Med temaer som spenner fra regulering til avansert KI‑maskinvare, peker panelene på hvordan innvevd‑bransjen står midt i en teknologisk transformasjon. I mars 2026 vil ekspertene gi et helhetlig innblikk i hvordan innovasjon, sikkerhet og global konkurranse former fremtidens løsninger.