Phoenix med nye kjøleløsninger
Lanserer nye kjøleblokker og kjøleflens-fyller for elektronikkapslinger.
Phoenix Contact tilbyr forskjellige kjøleblokkløsninger for elektronikkapslinger i serien ICS. Plassbesparende kjøleflens-fyllere skal tilrettelegge for punktoppvarming av enheten. Videre finnes det et stort tilbud med passive kjøleblokker for bruk av enheten i termisk krevende anvendelser.
Kjøleblokkbasens posisjon er variabel, slik at elektroniske komponenter i byggehøyde opptil 13 eller 15 mm kan implementeres. Avstanden mellom kretskort og kjøleblokkbase ligger mellom 0 og 11 mm, avhengig av plassbehov.
Kjøleblokken designes og ferdigstilles individuelt for respektive utforming av elektronikken. Med en slik applikasjonstilpasset utforming oppnås optimal varmeavledning fra enheten, og dermed lenger levetid for de elektroniske komponentene, hevder Phoenix Contact.
For å kunne foreta en termisk evaluering av elektronisk utstyr allerede i en tidlig fase av utviklingen stiller Phoenix Contact en nettbasert, lettbetjent plattform til disposisjon. Denne digitale tjenesten suppleres ved behov med individuell veiledning. Utstyrsutviklere får slik en detaljert, applikasjonstilpasset simulering og anbefaling om egnet kapsling, kjøleblokkutforming og -anordning.
