Installasjon:
Elektronikkhus med termisk simulering
Nye elektronikkhus fra Phoenix Contact med kjøleribber i aluminium skal skape de rette forutsetningene for kompakte applikasjoner.
Elektronikkhus med tilhørende kjøleribber og optimalisert kretskortutlegg gir optimal kjøling og økt enhetsytelse. For elektronikkhus i BC-, ME-IO-, ICS- og UCS-seriene tilbyr Phoenix Contact derfor en kombinasjon av egnede kjøleribber og en unik simuleringstjeneste som maksimerer den termiske effektiviteten til enheten, opplyser selskapet.
Den fleksible kombinasjonen av kjøleribber i aluminium og plasthus gjør disse hybridsystemene til en egnet løsning for termisk optimalisering av enheter. Den modulære designen og de skreddersydde kjøleribbene for de respektive kapslingssystemene muliggjør målrettet varmespredning i ulike bruksområder. De koordinerte komponentarrangementene og den nøyaktige kjølingen sikrer et optimalt forhold mellom plass og ytelse.
Integreringen av kjøleribber i aluminium i plasthus skal videre sikrer maksimal varmespredning uten bruk av ekstra aktive kjølesystemer. Dette er derfor ideelt for bruksområder der det kreves maksimal ytelse, ifølge produsenten.
Elektronikkhusene fra Phoenix Contact med kjøleribber i aluminium skaper de rette forutsetningene for kompakte applikasjoner: Jo mer effektiv kjølingen er, desto høyere effekttetthet er det mulig å oppnå, og desto mer krevende kan omgivelsesforholdene være - samtidig som man sikrer maksimal utnyttelse av den tilgjengelige installasjonsplassen.
