Microsemi til Future
Halvlederleverandøren Microsemi inngår verdensomspennende distribusjonsavtale med Future Electronics.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Microsemi Corporation og Future Electronics er blitt enige om å inngå en bred, global distribusjonsavtale.
Ifølge avtalen vil Future ivareta salg, designstøtte og andre tjenester for hele Microsemis linje med systemhalvledere.
– Avtalen med Future representerer enda et steg fremover i vår strategi for å styrke vårt verdensomspennende distribusjonsnett, for bedre å kunne følge opp de voksende virksomhetene og de tekniske behovene til kundene, kommenterer Michael G. Sivetts III, som er ansvarlig for globalt distribusjonssalg hos Microsemi.
– Produkter fra Microsemi vil være tilgjengelig hos oss umiddelbart, og vi starter nå et omfattende opplæringsprogram for å oppdatere våre applikasjonsingeniører, sier Matthew Rotholz, markedsdirektør for Analog and Power Products hos Future Electronics.
Microsemi tilbyr bl.a. følgende teknologier og produkter:
• SmartFusion2 System-on-Chip (SoC) FPGA og IGLOO2 FPGA komponenter
• Mixed-signal analog RF kraftforsterkere (PA) og front-end moduler (FEM)
• Power-over-Ethernet (PoE) ICer og mellomstykker
• Power/RF diskrete- og modulkomponenter
• Kommunikasjonsgrensensitt, synkroniserings- og timingprodukter
