Halvledere:

Den nye fabrikken vilo bli bygget i tilknytning til det eksisterende anlegget, LFAB, i Utah.

TI bygger fabrikk til 11 mrd USD

Texas Instruments velger Lehi, Utah, for for bygging av sin neste halvlederfabrikk for 300 millimeter skiver.

Publisert

Texas Instruments Incorporated (TI) tar skikkelig grep om sin leveringssikkerhet når de nå varsler bygging av sin neste fabrikk for 300 mm silisiumskiver i Lehi, Utah.

Den nye fabrikken vil bli nærmeste nabo til selskapets eksisterende 300 mm fabrikk i Lehi; LFAB. Når ferdigstilt, vil disse to fabrikkene operere som én enkelt fabrikk.

Området skal ha god tilgang på både arbeidskraft og infrastruktur.

- Denne nye fabrikken er en del av vårt langsiktige 300 mm produksjonsveikart for å bygge kapasiteten våre kunder vil trenge i flere tiår fremover, sa Haviv Ilan, TI konserndirektør og administrerende direktør, og påtroppende president og administrerende direktør. - Med den forventede veksten av halvledere innen elektronikk, spesielt innen industri og bilindustri, og innføringen av CHIPS and Science Act, er det intet bedre tidspunkt å investere ytterligere i vår interne produksjonskapasitet, fremholdt han.

Den banebrytende investeringen på 11 milliarder dollar markerer den største økonomiske investeringen i Utahs historie. Lehi-utvidelsen vil skape omtrent 800 ekstra TI-jobber samt tusenvis av indirekte jobber. TI ser frem til å styrke partnerskapet med Alpine School District og vil investere 9 millioner dollar for å forbedre studentmuligheter og –resultater, skriver de i en pressemelding i dag.

Videre beskrives Lehi som en ideell beliggenhet på grunn av tilgangen til dyktige talenter, robust eksisterende infrastruktur og sterke nettverk av samfunnspartnere. Den nye fabrikken vil produsere titalls millioner analoge og innebygde prosesseringsbrikker daglig som vil gå inn i elektronikk overalt, heter det.

Bygging av den nye fabrikken forventes å starte i andre halvdel av 2023, med produksjon så tidlig som i 2026. Kostnaden for den nye fabrikken er tatt opp i TIs tidligere annonserte investeringsplan for å utvide produksjonskapasiteten og vil utfylle TIs eksisterende 300 mm fabs, som inkluderer DMOS6 (Dallas), RFAB1 og RFAB2 (begge i Richardson, Texas), og LFAB (Lehi, Utah). TI bygger også fire nye 300 mm wafer-fabrikker i Sherman, Texas.

Meld deg på vårt Nyhetsbrev og vinn!

Få Nyhetsbrev fra Elektronikk to ganger i uken. Melder du deg på nå, kan du vinne spennende utviklingssett: https://www.elektronikknett.no/motta-nyhetsbrev-fra-elektronikk-to-ganger-i-uken/3159206

Powered by Labrador CMS