Sponset artikkel

Termisk testing med Digilent MCC DAQ og Analog Discovery 2 alt-i-ett-instrument

Digilent har satt opp et prosjekt for å demonstrere termisk testing på elektronisk utstyr. Dette er viktig for å sikre forventet levetid for komponenentene og dermed selve enheten.

Publisert

Som regel tilbyr komponentprodusenter den maksimale driftstemperaturen til komponentene og spesifiserer om en passiv eller aktiv kjøleløsning er nødvendig. Resultater på termiske tester kan inkluderes i designprosessen.

I dette prosjektet overvåker vi temperaturen på flere komponenter vår alt-i-ett-test- og måleinstrumentet Analog Discovery 2 (AD2), under en typisk belastning. Oppsett av maskinvare og programvare i dette prosjektet er beskrevet trinn for trinn her.

Fig.1: Testoppsett

For å lage det termiske stresstestmiljøet for Analog Discovery 2, brukes flere verktøy fra WaveForms for å generere arbeidsbelastningen. Gratisprogramvaren WaveForms fra Digilent er et sett med 13 instrumenter for å innhente, visualisere, lagre, analysere, produsere og gjenbruke analoge og digitale signaler. Hvert av disse verktøyene kan være ganske krevende for komponentene i Analog Discovery 2.

Fig.2: MCC USB-TC

En separat enhet brukes til temperaturlogging for å sikre at alle AD2s komponenter fungerer innenfor produsentens spesifikasjoner. MCC USB-TC er en svært nøyaktig temperaturdata innsamlingsenhet fra Digilent. Den har 8 kanaler for direkte tilkobling og innhenting av data fra termoelementsensorer. Datainnsamling settes opp på bare noen få minutter med DAQami, en gratis dataloggerapplikasjon for å kontrollere den USB-drevne temperaturloggeren, hente inn, visualisere og lagre temperaturdata.

Fig. 3: Komponenter under test

Termoelementsensorer har blitt montert på noen essensielle komponenter på AD2, Xilinx® Spartan®-6 FPGA, signalprosessordriver AD9848, USB-kontroller FT232H og en av oscilloskop-kanalene AD8065.

Fig. 4: Temperaturlogg for FPGA

Resultatene viser at temperaturene endres på disse komponentene avhengig av testsyklus og generert arbeidsbelastning.

Fig. 5: Temperaturmåling på FPGA med termisk kamera.
Powered by Labrador CMS