STMicroelectronics lanserer markedets første bildesensor med 0,5 megapiksel dybde

3D-familien debuterer med VD55H1. Denne sensoren kartlegger tredimensjonale overflater ved å måle avstanden til over en halv million punkter. Objekter kan oppdages opptil fem meter fra sensoren, og enda lenger med mønstret belysning (patterned illumination). VD55H1 adresserer markedet for AR/VR-brukssituasjoner, inkludert romkartlegging, spill og 3D-avatarer. På smarttelefoner vil sensoren forbedre ytelsen i kamerafunksjoner, inkludert bokeh-effekt, valg av flere kameraer og videosegmentering.

Sikkerheten for ansiktsautentisering er også forbedret med høyere oppløsning og mer nøyaktige 3D-bilder. Innen robotikk gir VD55H1 3D-scenekartlegging med høy kvalitet for alle målavstander for å muliggjøre nye og kraftigere funksjoner.

– Dybdesensoren forsterker STs posisjon i «Time-of-Flight», og kompletterer hele spekteret vårt av dybdesensorteknologier, sa Eric Aussedat, STs Executive VP, Imaging Sub-Group General Manager, i en pressemelding. – FlightSense-porteføljen omfatter nå direkte og indirekte ToF-produkter fra alt-i-ett-sensorer til sofistikerte høyoppløselige 3D-bilder som muliggjør fremtidige generasjoner av intuitive, smarte og autonome enheter.

Indirekte time-of-flight-sensorer (iToF), som VD55H1, beregner avstanden til objekter ved å måle faseforskyvningen mellom det reflekterte signalet og det utsendte signalet. Dette er en komplementær teknikk for å dirigere time of flight (dToF)-sensorer, som måler tiden for overførte signaler som skal reflekteres tilbake til sensoren.

VD55H1s pikselarkitektur og fabrikasjonsprosess, som utnytter intern 40nm stablet skive-teknologi, skal sørge for lavt strømforbruk, lavt støynivå og optimalisert formområde. Substratet inneholder 75 prosent flere piksler enn eksisterende VGA-sensorer, i en mindre formstørrelse.

Volumproduksjon er planlagt for andre halvdel av 2022. Et referansedesign og en komplett programvarepakke er tilgjengelig.