MOSFETs med toppkjøling

Halvlederprodusenten onsemi lanserer i dag en ny serie MOSFET-komponenter med et nytt kjøleprinsipp på toppsiden, tiltenkt anvendelser som motorstyringer og DC/DC-omformere. Selskapet viser de nye komponentene for første gang på electronica, verdens største elektronikkmesse. De nye Top Cool komponentene leveres i en TCPAK57 pakke som kun måler 5mm x 7mm, og har en 16,5 mm2 termisk flate på toppen. Dette gjør det mulig å dissipere varme direkte til en kjøleflens, fremfor via typisk et kretskort.

Ved å åpne for bruk av begge sider av kretskortet og redusere varmemengden som går gjennom det, skal den nye komponenten gi økt effekttetthet. Forbedret pålitelighet i det nye designet skal dessuten bidra til en lengre total systemlevetid, hevder produsenten. - Kjøling er en av de største utfordringene innen design med høye effekter, og å lykkes med det er nøkkelen til å redusere størrelse og vekt, noe som er avgjørende i for eksempel moderne bildesign, uttaler Fabio Necco, adm. direktør for divisjonen Automotive Power Solutions hos onsemi . - Med utmerket elektrisk effektivitet og etter å ha eliminert kretskortet fra den termiske veien, er designet betydelig forenklet samtidig som det reduserer størrelse og kostnader, legger han til.

Enhetene skal levere RDS(ON)-verdier så lave som 1mΩ. I tillegg er gate-ladingen (Qg) lav (65 nC), noe som reduserer tap i høyhastighets svitsjeapplikasjoner.

De første komponentene i serien kommer i henholdsvis 40, 60 og 80 V versjoner. Prøvevolumer er tilgjengelig nå, mens fullskala produksjon skal starte opp i januar 2023.