Øker bruksområdet for innvevde servermoduler

congatec stiller på Embedded World med tro på vekst og nye muligheter. Den profilerte leverandøren av kortmoduler for innvevde løsninger har for eksempel nylig inngått et tettere samarbeid med systemleverandøren System Industrie Electronic GmbH (S.I.E) som er sterkt representert i markeder som medisin og kritisk infrastruktur der det trengs sertifisering for cybersikkerhet. – Kunder i disse markedene vil kunne dra nytte av alt fra designstøtte til dedikerte bærerkort til komplette systemløsninger og masseproduksjon, forteller markedsingeniør Zeljko Loncaric til Elektronikk.

Forenkler design

Loncaric varsler at den PICMG-baserte kortmodulstandarden COM-HPC kommer til å «bli stort» i de kommende årene. Selskapet har brukt 3 år med FoU for å bringe denne spesifikasjonen inn i PICMG-gruppen, og lanserer stadig nye produktgrupper. Se også fagartikkel her på ElektronikkNett. Loncaric mener PICMG-gruppens lansering av en ny designguide for design av bærerkort tidligere i år vil sette ytterligere fart på markedet, gjennom å forenkle design. Den er nå tilgjengelig for nedlasting. – Designguiden er viktig av mange årsaker, ikke minst at kundene må håndtere høyere signalhastigheter med tilhørende integritetsproblemer, forklarer han.

Utvider bruksområdene

– For vår del ønsker vi også å skape nye nedslagsfelt for COM-HPC, blant annet innen kommunikasjon, datasentre og tøffe miljøer. Det åpnes nå for kundespesifiserte løsninger for ennå ikke kjente markeder, mener han. Det skjer ikke minst gjennom den kommende maskinvarespesifikasjonen versjon 1.1, som introduserer egne pinner for funksjonell sikkerhet (FuSa) etter ISO 26262 pluss pinner for ekstra standby kraftforsyning.

– FuSa-applikasjoner finner vi først og fremst innen industri, helse, og autonome kjøretøy/fartøy som fly, skip og biler, sier Loncaric.

Robuste anvendelser

Congatec har nettopp lansert x86-baserte COM-HPC servermoduler i form av tre nye Server-on-Module familier, parallelt med lanseringen av den helt nye Intel Xeon D prosessorfamilien, tidligere kjent under kodenavnet Ice Lake D. De nye COM-HPC servermodulene i størrelse E og D samt COM Express Type 7 modulene skal kunne akselerere neste generasjon sanntids mikroserveroppgaver i tøffe omgivelser og utvidete temperaturområder, ifølge Loncaric.

Fra offshore til medisin

Forbedringene i disse omfatter opp til 20 kjerner, RAM opp til 1 TB, dobbel kapasitet per PCIe spor til Gen 4 hastighet, så vel som opp til 100 GbE kommunikasjon og støtte for TCC/TSN. Aktuelle applikasjoner spenner fra industrielle arbeidskonsoliderende servere for automatisering, robotikk og medisinsk bildebehandling, til utendørs servere for kraftleverandører og annen kritisk infrastruktur, slik som smartnett for olje, gass og elektrisitet, så vel som jernbane og kommunikasjonsnettverk – og inkluderer ikke minst maskinsynbaserte applikasjoner som autonome kjøretøy og videoinfrastruktur for trygghet og sikkerhet.

Sikker og separert programvare

Videre har congatec gått inn i et samarbeid med Real Time Systems, som tilbyr løsninger som gjør det mulig å kjøre flere operativsystemer og programvare på én plattform, fullstendig separert fra hverandre. – Denne teknologien gjør det også mulig å samle flere maskinvaredesign i én løsning (eller prosessor), og kjøre forskjellige programvareløsninger på toppen. Dersom én av programvarene skulle krasje, vil ikke dette påvirke de andre programmene, hevder Loncaric.

Disse løsningene, sammen med applikasjonseksempler, nye kjøleteknologier og en rekke nye produkter vil bli vist på den kommende Embedded World i neste uke.