Nytt kontaktsystem i bakplan
Nytt kontaktsystem utviklet for bakplan innen kommersiell kringkasting og telekommunikasjon åpner for å overføre flere RF-signaler mellom kretskort.
Denne artikkelen er 2 år eller eldre
Molex Incorporated, www.molex.com lanserer et høy-ytelse kontaktsystem utviklet spesielt for kretskortutviklere innen video-, kommersiell kringkasting og telekommunikasjon for å overføre flere RF-signaler over sammenkoblede kretskort med en enkel komponent som også tar hensyn til plassbegrensninger. RF DIN 1.0/2.3 Modular bakplansystem har en spesiell design av konnektorhuset, noe som skal muliggjøre en utvidelse på opp til l 10 kontakter for økt fleksibilitet. Systemet ble vist frem på International Microwave Symposium, 2-7 juni.
Ifølge Molex er systemdesignere alltid på utkikk etter måter å øke ytelsen og spare plass i konvergerende video-, data- og taleapplikasjoner.
RF DIN 1.0/2.3 Modular bakplansystemet innebærer en metode for ruting av RF-signaler, lite format, og godt egnet der det er behov for plassbesparing. Det modulære kort-til-kort systemet gir flere alternativer, inkludert en standard fire-port, 75 Ohm kontaktversjon eller kundetilpasset seks, åtte og 10 porter med 50 Ohm kontakter. Grensesnittet har opptil 1,00 mm aksial toleranse, som gir brukerne økt fleksibilitet ved sammenkobling av ortogonale kretskort.
Dette bakplansystemet hevdes å være det eneste på markedet som kan øke kort-til-kort innhold for DC til 3 GHz frekvens applikasjoner, noe som gjør det egnet for CATV, kommunikasjonssystemer og radioapplikasjoner med høy tetthet av RF kanaler. Kontaktene har også en push-pull kobling design for rask installasjon og et plasthus som mates før RF kontakten for å hindre skader på kontaktelementet. Kontaktelementene følger standardene CECC22 230 , Din 47279 og DIN 41626
Se også denne linken.
